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两家大厂共建芯片封测中心

来源:全球半导体观察整理       

近期,英飞凌与安靠宣布深化合作伙伴关系,双方将在安靠位于葡萄牙波尔图的制造基地运营一个专用的芯片封装和测试中心。

该芯片封装和测试中心预计将于2025年上半年开始运营,安靠将扩展其在波尔图的设施并运行生产线,提供专用的洁净室空间,英飞凌将提供现场团队,提供工程和开发支持。

双方表示,此次合作进一步加强了欧洲半导体供应链,使其更具韧性。

去年,同样为加强欧洲半导体供应,安靠还与格芯宣布合作,格芯计划将其位于德国的德累斯顿工厂的12英寸晶圆级封装产线转移到安靠位于葡萄牙波尔图的工厂内,以在欧洲建设一个大规模封装项目,该工厂已于今年1月落成。

封面图片来源:拍信网