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驱动IC相关资讯

横向拓展芯片业务,晶丰明源拟收购南京凌鸥部分股权

6月18日晚间,晶丰明源发布公告称,公司目前正在筹划以发行股份及支付现金方式购买参股公司南京凌鸥创芯电子有限公司的部分股权...

驱动IC 晶丰明源 电源管理

IC设计

深圳哈勃科技入股一家显示驱动IC厂商

企查查资料显示,近日,深圳云英谷科技有限公司发生多项工商变更,新增投资人深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)...

华为 驱动IC 哈勃科技

IC设计

明微电子科创板IPO成功过会

9月4日,上海证券交易所科创板股票上市委员会2020年第71次审议会议结果显示,同意深圳市明微电子股份有限公司发行上市(首发)...

IC设计 驱动IC

IC设计

明微电子拟闯关IPO 已进行辅导备案

日前,中国证监会深圳证监局披露了深圳市明微电子股份有限公司的上市辅导备案信息。根据信息披露,明微电子拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市...

半导体 IC设计 驱动IC

IC设计

又一家半导体企业正式登陆科创板

继中微公司、安集科技、晶晨股份、睿创微纳、华兴源创、澜起科技、乐鑫科技等之后, 日前又有一家半导体企业正式登陆科创板...

IC设计 驱动IC 晶丰明源

IC设计

南茂第2季看好两大动能 业绩估可逐季成长

在存储器封测部分,郑世杰表示,产品价格跌幅趋缓,客户持续调节库存,南茂扩展新的存储器业务范畴,例如NAND Flash有新客户的封装项目挹注,可提升封测产能稼动率水平,整体存储器业绩也可从第2季起逐季成长。

存储器封测 驱动IC 南茂科技

存储器

TDDI封测需求引爆 颀邦订单见到明年Q2

整合触控功能面板驱动IC(TDDI)经过长达2年的杀价竞争,第4季售价已与采用触控IC及面板驱动IC的双芯片方案售价正式出现交叉,包括华为、OPPO、Vivo等手机厂商明年新款手机设计案,几乎全面转向采用TDDI。封测厂商颀邦受惠于TDDI封测订单涌入,产能已被塞爆,订单能见度看到明年第2季。此外,在京东方等大陆面板厂产能支持下,国内手机厂商明年提高全屏窄边框面板手机比重,TDDI封装制程亦开始转...

芯片 驱动IC

IC设计

关键电子零组件缺货涨价 台厂受惠

去年引爆的电子零组件缺货、涨价风潮至今不停歇,今年以来包括金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)、驱动IC及磊晶今年首季均传出约5%~10%

晶圆代工 驱动IC

IC设计

8英寸晶圆产能受到挤压 Q1 LCD驱动IC价格面临调涨压力

随着物联网、车用电子以及智慧家居等需求兴起,带动电源管理与微控制器等芯片用量攀升,已经开始挤压8英寸晶圆厂LCD驱动IC的投片量。集邦咨询...

晶圆代工 驱动IC

IC设计