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关键词:芯片测试

【制造/封测】总投资40亿元 京隆科技高阶芯片测试项目签约苏州

据苏州工业园区发布消息,9月16日,京隆科技(苏州)有限公司高阶芯片测试项目落户江苏省苏州市独墅湖开放创新协同发展示范区...

芯片 半导体芯片 芯片测试

制造/封测

【制造/封测】总投资5.6亿元 杰慕林半导体芯片项目落户苏州太仓高新区

据太仓高新区发布消息,9月15日,上海杰慕林电子科技有限公司半导体芯片项目落户江苏省苏州市太仓高新区...

半导体芯片 半导体封装 芯片测试

制造/封测

【制造/封测】香港航天科技将与中科院上海微系统所合作完成宇航级RISC-V芯片空间测试

9月14日,香港航天科技集团有限公司发布公告称,2021年9月13日,公司的间接全资附属公司港航科(深圳)空间技术有限公司...

半导体 芯片测试 CPU

制造/封测

【制造/封测】国产5G射频测试系统交付 嘉盛半导体、韦尔半导体及华兴源创签署战略合作

近日,据苏州工业园区报道,8月30日,上海韦尔半导体股份有限公司、嘉盛半导体(苏州)有限公司、苏州华兴源创科技股份有限公司三方战略合作签约...

5G 芯片测试 射频芯片

制造/封测

【制造/封测】芯云半导体高端集成电路测试基地奠基 将于明年5月投产运营

据杭州朗迅科技集团有限公司官网消息,8月29日上午,芯云半导体高端集成电路测试基地奠基仪式在浙江诸暨数智产业园举行...

集成电路 芯片测试 IC测试

制造/封测

【制造/封测】日月光投控上半年营收新台币2463.96亿元 下半年预期逐季成长

封测大厂日月光投控29日召开线上法说会,并公布 2021 年第 2 季财报,营收达新台币1269.26亿元,较第1季增加 6%,较2020年同期也增加18%...

日月光 半导体封装 芯片测试

制造/封测

【IC设计】华为海思OLED驱动芯片完成试产?国内这些厂商也有布局

据媒体报道,华为自研的OLED屏幕驱动芯片已完成试产,预计今年年底即可正式向供应商完成量产交付,之后即有望应用到华为旗下产品...

手机芯片 芯片设计 芯片测试

IC设计

【制造/封测】传台积电调整芯片测试策略 苹果M系列测试转至精材

业界传出,台积电因应新一代iPhone将搭载的最新A系列处理器量产需求,内部开始调整芯片测试策略,倚重旗下封测小金鸡精材,并已将数百台测试机台转至精材...

台积电 苹果公司 芯片测试

制造/封测

【制造/封测】第三方芯片测试厂商利扬芯片正式登陆科创板

昨日(11月11日),利扬芯片成功登陆上交所科创板,其股票正式于科创板上市。利扬芯片发行价格15.72元/股,发行市盈率36.58倍,上市首日收盘价报62.53元,上涨297.8%...

半导体 芯片测试

制造/封测