2019-12-26
据西安日报报道，12月15日，三星（中国）半导体邮箱公司12英寸闪存芯片二期第二阶段项目正式启动。12月10日，西安三星电子闪存芯片项目二期第二...
2019-12-26
半导体封测大厂日月光投控受惠美系手机和5G智慧型手机对芯片封测拉货，法人预估明年第1季业绩淡季不淡，IC封测和材料业绩较今年第4季小幅季减5%以内...
2019-12-24
12月23日，金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目开工！金柏半导体扎根海沧不仅是企业发展壮大的举措，也是海沧集成电路产业...
2019-12-24
12月23日上午，厦门通富微电子有限公司揭牌暨集成电路先进封装测试产业化基地（一期）项目试投产仪式举行。通富微电先进封测项目总投资70亿元，于2017年...
2019-12-24
近日，日照经济技术开发区与日照市艾锐光电科技有限公司签署合作协议，总投资7000万元的光芯片封装测试项目落户开发区，该项目系全市首个自主研发通讯类...
2019-12-18
近日，CMOS图像传感器（CIS）龙头企业索尼由于产能吃紧，首度将部分CIS订单转交台积电代工。同时，有报告称，CIS最大封测厂商晶方科技已经产能满载...
2019-12-13
作为南通重点扶持发展的主导产业之一，该项目总投资80亿元，布局全球最先进的扇出型封装技术工艺，产品广泛应用于物联网、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等领域项目...
微信公众平台