注册

日月光相关资讯

日月光拓展自动化技术研究 力拼智慧升级新动能

中国台湾地区半导体封测厂商日月光表示,全球半导体制造技术日新月异,公司了解智能制造必然成为趋势浪潮,并瞄准这股产业趋势,布局半导体封测智能工厂,以追求技术领先。

日月光 封测 智能制造

IC设计

台湾半导体封测供应链携手深耕封测环安云 签订合作备忘录

半导体封测产业以绿色产品布局全球,台湾地区封测业者瞄准这股趋势,共同推动永续供应管理,并建构半导体封测环安云端平台,以「永续供应」制订相关标准,进行资源共享。

日月光 封测

IC设计

日月光7月营收创历年同期新高 IC封测及材料同比减少2.2%

封测大厂日月光自结7月集团合并营收222.32亿元(新台币,下同),是历年同期新高,累计前7月合并营收1548.08亿元,创历年同期次高。

日月光 封测

IC设计

iPhone 8芯片订单陆续放量 力成日月光业绩攻高

iPhone 8芯片封测订单,将陆续放量,带动台湾地区封测厂日月光,以及力成,第三季营运将,明显成长。

日月光 封测 力成

IC设计

日月光拟赴巴西投资 投资美国则要从长计议

日月光昨(28)日召开股东常会,针对集团海外投资规划,日月光营运长吴田玉表示,若要赴美国投资将会综合各方因素并以长期时间来综合评估。

智能手机 日月光

IC设计

iPhone 8芯片封测订单即将放量 日月光力成Q3业绩可期

苹果在WWDC大会推出全新iPad平板电脑及新一代Mac及Macbook笔电,下半年将再推出新款iPhone 8,相关芯片封测订单已在5月陆续回笼。

日月光 苹果WWDC 芯片封装

IC设计

日月光矽品结合案 商务部撤销再立案

台湾地区封测大厂日月光公告,与大陆商务部协商后,已撤回与矽品进行结合申请,并再行送件提出申请,再申请案已获大陆商务部准予立案。

日月光 矽品 封测

IC设计

高通海思之后 日月光再拿下英飞凌FOWLP封装订单

日月光除了已拿下高通及海思的手机芯片FOWLP封装订单,近期再拿下英飞凌的电源管理芯片FOWLP订单。

台积电 日月光 封测

IC设计

日矽结合案获美核准 大陆政府成最后一道关卡

封测大厂日月光与矽品共组控股公司一案,16 日再获美国联邦贸易委员的确认函。

日月光 矽品 封测

IC设计