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日月光相关资讯

抢攻5G芯片封装 日月光讯芯胜出

包括高通、联发科、英特尔等全球手机芯片厂商全力加快5G芯片研发,望明年上半年完成认证并进入量产。由于5G分为Sub-6GHz及毫米波(mmWave)两大频段区块,同时要跨网支持4G LTE,为了在单一模组中整合更多射频元件及功率放大器,芯片厂商已全面采用系统级封装制程,日月光投控及讯芯-KY受惠最大。

日月光 芯片封装 SIP封装

IC设计

台积电、日月光等9个集成电路项目落户南京浦口

近日,南京浦口经济开发区集成电路产业地标重大项目集中签约仪式举行。浦口经济开发区集成电路产业促进中心项目、台积电晶圆制造服务联盟项目、日月光集团...

台积电 集成电路 日月光

IC设计

苹果拉货 日月光SiP强势成长

苹果宣布推出Apple Watch S4以来,市场一直处于供不应求情况,而外资圈则乐观预期,苹果今年Apple Watch出货量约达2,400万支,但随S4加入心电图...

日月光 iPhone SIP封装

IC设计

认购矽品30%股权 日月光投控第3季营收季减45%

封测厂日月光投控30日召开法说会,并且公布2018年第3季财报。财报显示,2018年第3季的营收为1,075.97亿元(新台币,下同),较第2季增加27%...

日月光 矽品 封测

IC设计

苹果SiP订单加持 日月光投控Q3营收大跃进

封测大厂日月光投控受惠于苹果新款iPhone及Apple Watch Series 4的系统级封装(SiP)模组订单加持,推升EMS电子组装事业营收表现,加上下半年进入...

日月光 封测 SIP封装

IC设计

日月光Q2表现佳 下半年逐季成长

封测大厂日月光投控昨(10)日公告第二季集团合并营收达917.57亿元(新台币,下同),与日月光及矽品第一季营收加总达838.79亿元相较,季增率达9.4%...

日月光 封测 紫光存储

IC设计

日月光拟定七年计划 和矽品合作研发用于SiP和Fan-Out的新技术

因应未来半导体产业多元化、模组化,以及区域市场发展特色的趋势,日月光已和矽品合作研发应用在系统级封装(SiP)所需关键嵌入式基板,以及应用在...

日月光 矽品 SIP封装

IC设计

日月光投控上市后财报首秀 5月营收同比增长5.2%

日月光投控8日公告5月合并营收309.82亿元(新台币,下同),其中封测事业合并营收209.01亿元,这是日月光投控上市后首次公布月营收。若以日月光及矽品...

日月光 矽品 封测

IC设计

张虔生:大者恒大 日矽结合可取得封测产业9成获利

张虔生3日在日月光高雄楠梓K25厂的动土典礼上表示,半导体是高技术的产业,就算砸了大钱,也还不一定能找到适合的人才来发展技术。未来,日月光加上矽品之后...

日月光 矽品 封测

IC设计

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