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日月光相关资讯

满足高端封装需求 日月光明年资本支出估达150亿元新台币

日月光公司表示,集团这几年投资在台湾的建厂与添购机台设备金额,每年投资额都超过100亿元(新台币,下同)左右,以近五年(不含购地与厂房扩建金额)购机器...

日月光 IC封测

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三大半导体巨头同步扩大投资台湾地区

台积电、日月光、美光同步在台湾地区扩大编制之余,也持续投资台湾地区,其中,台积电预计未来几年投入200亿美元...

台积电 日月光 美光科技

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表决合并案 日月光矽品明年初召开临时股东会

就在日月光矽品在举行完董事会后决定,将在2018年的2月12日举行临时股东会,将两家公司的合并案直接提交股东大会表决。据了解,在2018年2月12日两家公司所举行...

日月光 矽品

IC设计

日月光新加坡厂明年扩产约5成 马来西亚厂明年扩充新厂区

封测大厂日月光的新加坡及马来西亚据点近年来营运成长快速,其中,新加坡厂看好通讯芯片的晶圆级封装(WLCSP)及测试需求,明年将持续扩产约5成,马来西亚厂则专注争取IDM厂及汽车电子芯片封测业务。外界推估,日月光星马据点今年全年营收已达3亿美元,明年可望再成长逾1成,超越逻辑半导体的产业平均成长率。

日月光 芯片封装

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日月光矽品合并案卡关中国 或影响2018年营运动能

日月光第三季旺季效益下,公司自结EPS为0.76元(新台币,下同),因少业外贡献使获利较前季下滑,但仍优于去年同期。

日月光 矽品

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Q3日月光营收季增11.9% 预估第4季将有10%成长

半导体封测大厂日月光27日召开法说会,并公告第3季财报,由财务长董宏思主持。

日月光 封测

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为大陆封测业注入强心针 明年12寸晶圆月产能新增16.2万片

拓墣预估,在专业封测代工的部分,2017年全球前10大专业封测代工厂商营收排名与2016年并无太大差异,前3大厂依次为日月光、安靠(Amkor)、长电科技

日月光 长电科技

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2017年IC封测代工排名:日月光安靠长电科技分居前三

拓墣产业研究院最新研究指出,2017年全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况,2017年产值年成长2.2%,达517.3亿美元,其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。

日月光 封测 长电科技

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苹果产品出货加持 半导体这些厂商营收可望再成长

半导体第4季多进入淡季,不过部分厂商营运将相对有表现,其中以出货苹果产品为大宗,晶圆代工台积电第4季营收就可望持续成长。

半导体 台积电 日月光

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