2019-09-26
由于半导体摩尔定律限制，使得线宽不断微缩、晶体管密度逐步升高，人们从早期的个人计算机发展并搭配QFP(Quad Flat Package)导线架封装方法，演进至...
2019-09-17
半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装，产业人士指出，支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装（AiP）产品，预估明年量产...
2019-09-12
苹果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系统级封装（SiP）订单到位，封测大厂日月光投控营运大跃进，8月集团合并营收400.39亿元（新台币，下同），创下投控成立...
2019-07-30
中国台湾地区半导体封测下半年业绩看佳，第三季回温可期，其中，日月光投控第三季业绩看季增2成，京元电拼单季新高，南茂看增1成，南电今年转盈，景硕拼...
2019-04-11
从资本支出来看，日月光投控先前表示，今年集团整体资本支出可较去年持稳。其中在封装测试及材料部分，增加新科技研发比重，包括增加扇出型（fan-out）、系统级封装（SiP）等
2019-01-30
昨（28）日晚间，日月光投控发布公告，因应中长期发展战略和产能布局需要，子公司环旭电子拟与中国惠州大亚湾区招商局，签订项目投资协议，兴建惠州大亚湾新厂。
2018-11-29
继晶圆代工龙头台积电在南京设立晶圆厂之后，全球最大半导体封装测试厂商日月光投控也计划将在南京设立 IC 测试中心，以抢攻当地半导体发展商机。2017 年年底，南京提出《关于加快推进全市主导产业优化升级的意见》。
2018-11-28
包括高通、联发科、英特尔等全球手机芯片厂商全力加快5G芯片研发，望明年上半年完成认证并进入量产。由于5G分为Sub-6GHz及毫米波（mmWave）两大频段区块，同时要跨网支持4G LTE，为了在单一模组中整合更多射频元件及功率放大器，芯片厂商已全面采用系统级封装制程，日月光投控及讯芯-KY受惠最大。
2018-11-26
近日，南京浦口经济开发区集成电路产业地标重大项目集中签约仪式举行。浦口经济开发区集成电路产业促进中心项目、台积电晶圆制造服务联盟项目、日月光集团...
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