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关键词:联电

【制造/封测】扩充12英寸晶圆产能 联电今年资本支出预计达10亿美元

晶圆代工厂联电昨(12)日举行股东会,联电总经理简山杰指出,联电在物联网(IoT)、5G等需求带动下,预期第2季营运应可达到财测目标,晶圆出货量估季...

晶圆代工 联电

制造/封测

【IC设计】联电4月营收创半年来新高,第 2 季有机会转亏为盈

联电预估,2019 年第 2 季晶圆出货量将较第 1 季的 161 万片增加 6% 到 7%,以整体的产能利用率拉回到约 85% 的情况下,法人预估在 2019 年第 2 季本业营运有机会转亏为盈。

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IC设计

【IC设计】联电1月营收年减1成,保守看Q1

联电预期,本季晶圆出货量将比上季减少6~7%,以美元计产品平均单价将比上季下降1~2%。产能利用率从上季88%再降到81~83%;毛利率约5%,也比上季的13%持续下滑。

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IC设计

【IC设计】联电预计Q1客户晶圆需求将进一步减缓

针对 2019 年第 1 季展望,联电预计,本季晶圆出货量将比上季下滑 6% 到 7%,以美元计产品平均单价将季减 1% 到 2%。产能利用率从上季 88% 再降到介于 81% 到 83%,毛利率约 5%,也比上季的 13% 持续下降。

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IC设计

【IC设计】斥资约61亿元 联电拟扩充8、12英寸产能

近日,晶圆代工大厂联电召开董事会,通过资本预算,预计投资 274.06 亿新台币(约合人民币61.3亿元),将用来扩充 8、12英寸晶圆厂产能……

晶圆代工 联电

IC设计

【IC设计】半导体景气不佳 台积电联电11月营收衰减

近日,晶圆双雄台积电、联电纷纷公布 11 月份营收状况。在市场预估半导体景气将有所衰退,再加上苹果 iPhone 新机销售不如预期……

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IC设计

【IC设计】晶圆双雄10月营收出炉 台积电破千亿

中国台湾晶圆代工大厂台积电及联电近日同时发布最新 10 月营收报告,台积电突破千亿(新台币,下同)大关,营收约为 1,015.5 亿元,但联电年减 8.91%,仅 125.77 亿元。

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IC设计

【IC设计】联电本季需求减缓 将放缓先进制程产能扩张

联电总经理王石表示,在第3季,晶圆专工营收达到393.3亿元,较上季成长1.4%,营业净利率为6.4%。整体的产能利用率来到94%,出货量为180万片约当8英寸晶圆,

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IC设计

【IC设计】联电/格芯先后退出制程军备竞赛 成熟制程竞争更讲差异化

继联电在2017年进行高端主管大改组,并宣布未来经营策略将着重在成熟制程之后,格芯(GLOBALFOUNDRIES)也在新执行长Tom Caulfield就任半年多后,于日前...

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