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半导体相关资讯

外媒:美印将签署一份半导体谅解备忘录

据路透社报道,美国商务部长吉娜·雷蒙多(GinaRaimondo)周四表示,美国和印度将签署一份关于半导体的谅解备忘录,两国将讨论投资协...

半导体

制造/封测

关于半导体人才培养,人大代表这样建议

据“无锡日报”消息,孙华芹建议,加快培养一批紧缺人才,加强关键技术和产品研发,充分发挥地区优势产业基础与科研院所技术力量...

半导体 集成电路

IC设计

英唐智控:拟1.79亿元收购科富控股剩余45%股权,将间接持有日本英唐微技术100%股权

3月8日,英唐智控发布公告称,全资子公司华商龙控股拟以1.79亿元的基础对价(具体以业绩实...

半导体 硅晶圆

制造/封测

半导体SERS基底非吸附分析物检测获进展

近日,华东理工大学化学与分子工程学院张金龙教授课题组和曹宵鸣教授课题组合作,在表面增强拉曼光谱(SERS)领域获得最新进展...

半导体 芯片测试 半导体技术

IC设计

半导体所在激子-声子的量子干涉研究中获进展

近日,中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室报道了二维半导体WS2中暗激子与布里渊区边界声学声子之间量子干涉导致的法诺...

半导体 半导体技术 量子芯片

IC设计

再添57亿并购案,半导体行业买卖交易不断

近期,英飞凌寻求收购的计划有了消息。当地时间3月2日,英飞凌宣布将以8.3亿美元现金(约57亿元人民币)收购氮化镓初创公司GaN Systems...

半导体 英飞凌 氮化镓

功率器件

Rapidus敲定将在日本北海道建设半导体工厂

日经中文网2月28日消息,Rapidus社长小池淳义当日与北海道知事铃木直道会面并表示,Rapidus敲定了在北海道建设工厂的方针,预计候...

半导体 芯片 半导体制造

制造/封测

中国,全球第一!

据欧洲商业新闻联合会网站2月21日报道,知识产权律师事务所Mathys & Squire的数据显示,在截至2022年9月30日的过去一年里...

半导体 半导体技术

IC设计

半导体IP企芯原股份预计2022年净利同比增长455.31%

2月23日,半导体IP企业芯原股份公布2022年年度业绩快报,报告期内,公司预计实现营业收入26.79亿元,同比增长25.23%;预计实现...

半导体 芯片设计 芯原股份

IC设计