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深桑达A:控股子公司中标杭州吉海半导体制造厂房项目工程(EPC)总承包项目

11月4日,深圳市桑达实业股份有限公司发布公告称,公司控股子公司中国电子系统技术有限公司下属公司...

半导体 半导体制造

制造/封测

日本麦克芯探针卡研发生产项目签约落户嘉兴科技城

嘉兴科技城消息显示,近日,由日本MJC公司投资的年产72万PIN半导体测试仪用探针卡研发生产项目签约落户嘉兴科技城...

半导体 微电子技术 IC测试

制造/封测

北方华创85亿定增落地 大基金二期认购15亿

11月2日晚间,北方华创披露非公开发行A股股票之发行情况报告书暨上市公告书。本次定增发行数量为27960526股;发行价格为每股304元;发行股票性质为...

半导体 北方华创

IC设计

江丰电子:拟4亿元投建超大规模集成电路用高纯金属溅射靶材(扩建)项目

11月1日江丰电子晚间公告,公司拟与海宁市尖山新区管理委员会签署投资协议书,建设浙江海宁基地超大规模集成电路用高纯金属溅射靶材...

半导体 江丰电子

材料/设备

智明达投资集成电路研发商铭科思微,持股34.99%

11月1日,成都智明达电子股份有限公司新增对外投资企业,成都铭科思微电子技术有限责任公司,投资比例34.99%...

半导体 集成电路

IC设计

吉利汽车:明年将量产中国首枚7纳米制程的车规级SOC芯片

10月31日,吉利汽车宣布,吉利自研首枚7纳米制程车规级SOC“智能座舱芯片”芯片即将量产;2023年,将推出首颗7纳米、高算力的...

半导体 自动驾驶 汽车芯片

汽车电子

士兰微:2021年第三季度净利润约2.97亿元,同比增长2075.21%

士兰微10月29日晚间发布2021年三季报,前三季度公司实现营业收入52.22亿元,同比增长76.18%;归属于上市公司股东的净利润7.28亿元...

半导体 士兰微电子

IC设计

小米投资加速,近期投资四家半导体公司

近两年来,国产半导体在加速发展,越来越多其他行业领域的企业开始涌向半导体行业。其中小米投资持续加码,引得市场关注...

半导体 小米 IC芯片

IC设计

总投资3000万美元 光烁半导体项目于江苏姜堰开工

据江苏姜堰消息,10月20日,江苏省泰州市姜堰区金秋重大项目集中开工仪式在高新区举行。本次集中开工的项目中包括光烁半导体项目...

半导体 集成电路

材料/设备