2021-06-28
半导体企业上市热潮持续，继上周芯龙半导体、甬矽电子、长光华芯、龙腾半导体等科创板IPO获受理后，日前又有一批半导体企业正式闯关科创板...
2021-06-22
近期，AMD发布了其实验性的产品，即基于3D Chiplet技术的3D V-Cache。该技术使用台积电的3D Fabric先进封装技术...
2021-06-02
由于近期东南亚如泰国、越南和马来西亚疫情持续严峻，故政府祭出更严密的防疫政策应对，然前述国家皆为电子材料供应链的重镇，其中又以半导体封装测试...
2021-05-14
5月13日，韩国政府在三星电子平泽工厂举行“K—半导体战略报告大会”，公布了旨在实现综合半导体强国目标的战略规划...
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