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存储芯片相关资讯

WD 发布UFS 3.0 iNAND EU511 闪存产品

Western Digital宣布推出新一代 iNAND 嵌入式闪存 EU511,支持最新的 UFS 3.0,最大容量 512 GB,使用了 96-Layer 3D NAND 闪存,写入速度达到 750 MB/s,足足比上代快了一倍。宣称为未来的 5G 设备提供更好的体验。

NAND Flash 存储芯片 西部数据

存储器

避开与大厂正面交锋 南亚科、华邦电攻利基型产品

据台湾经济日报称,台系南亚科、华邦电等存储器芯片厂不投入扩产军备竞赛,而是扩大利基型存储器布局,避开与大厂正面交锋。不过未来价格动向,仍得密切注意韩国业者增产进度。

南亚科 存储芯片 华邦电子

存储器

三星公布2018年Q4财报,净利大减逾3成

三星电子声明表示,去年第四季获利下降,主要受到存储器芯片需求减少影响。三星也预期,「由于季节性因素、总体经济不确定性,以及主要采购大厂的库存调节」,芯片需求「在今年第一季仍持续疲软」。

三星电子 存储芯片

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并购、扩产动作不断,2018存储产业大事件回顾

过去一年,存储产业并购、建厂、扩产、投产动作不断,哪些厂商的布局令你印象深刻?不妨跟着全球半导体观察的脚步,一同回顾2018年存储产业大事件。

NAND Flash 存储芯片 内存

存储器

动真格?!康佳半导体产业园落户合肥 拟建存储器事业总部

此前高调宣布进军半导体产业的家电企业康佳集团,似乎开始动真格。合肥经开区消息显示,日前康佳半导体产业园项目举行签约仪式...

存储芯片 存储技术 康佳集团

IC设计

首颗国产40nm工业级嵌入式存储主控芯片小批量生产

1月21日,南通广播电视台主办的江海明珠网发布新闻称,江苏华存电子科技有限公司(以下简称“江苏华存”)的40纳米工业级嵌入式存储主控芯片已开始小批量生产...

存储芯片 内存 eMMC

存储器

迎接人工智能与大数据带来商机,应材:材料工程突破为关键

在 AI 需要大量运算效能与能源,而整个半导体结构发展也面临极限发展的情况之下,材料工程技术的突破就成为未来 AI 普及化前的其中关键。

存储芯片 半导体材料 人工智能

IC设计

500亿元项目落户!湖南益阳将添20条存储芯片测封装生产线、一座晶圆厂

日前,湖南省益阳市赫山区迎来“开门红”,成功签约总投资超500亿元的五夷·万微科技生态芯城项目,这是益阳市赫山区今年引进的第一个项目,也是其近年来投资金额最大的一个项目...

集成电路 存储芯片 晶圆制造

IC设计

CES2019风向已定!得一微电子重磅顶级旗舰PCIe3x4 SSD主控来袭!

今年CES展,5G商用、8K显示技术和8K电视、人工智能、自动驾驶等新技术引人注目的同时,也给存储厂商带来了挑战:新技术必然需要更大容量、更快速度、更安全耐用的存储产品。对此,得一微电子选择通过这款产品进行布局。

SSD固态硬盘 存储芯片

存储器

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