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关键词:半导体元器件

【IC设计】三菱电机四大新品备战5G市场 引领千兆宽带时代

伴随国内光器件去库存接近尾声,FTTH 从G PON 到XG PON/XGS PON的平滑演进, 以及5G周期国内运营商资本开支的提升...

半导体元器件 5G网络

IC设计

【IC设计】总投资8亿 微电子蚀刻材料项目落户金华武义

据悉,微电子蚀刻材料项目总投资8亿元人民币,项目总用地面积约8万平方米,分为两期建设,项目全部建成投产,预计年销售20亿元人民币。

集成电路 微电子技术 半导体元器件

IC设计

【IC设计】SEMI:Q1硅晶圆出货再创新高

SEMI(国际半导体产业协会)之 Silicon Manufacturers Group(SMG)最新一季硅晶圆产业分析报告显示,2017 年第一季全球硅晶圆出货面积,与 2016 年第四季相比呈现增长趋势。

硅晶圆 SEMI 半导体元器件

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【IC设计】大连宇宙半导体新项目年底投产 首期投资24亿元

大连宇宙半导体即将面世的新产品——功率半导体器件,被称为“电力电子行业的CPU”,广泛应用于电动汽车、智能家电、轨道交通等领域。

芯片设计 半导体元器件

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