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关键词:半导体元器件

【IC设计】罗姆即将受让松下公司半导体元器件业务

4月24日,罗姆在官网发布新闻稿,宣布罗姆近日决定从松下公司受让半导体业务部门经营的二极管及部分晶体管业务。

半导体元器件

IC设计

【IC设计】国内首条完整汽车元器件封测示范线启动

海宁日报消息显示,4月16日中科院半导体所海宁先进半导体与智能技术研究院“先进半导体封装测试示范产线”举行启动仪式...

汽车电子 半导体元器件

IC设计

【IC设计】Wieland沈志强:对连接器的要求始终是快速、简单、安全

连接器,作为电流或信号连接的关键元件,也是工业体系的重要组成部分。大到飞机、火箭,小到手机、电视,连接器都以各种不同的形式,在电路或其他部件之间架起桥梁。

半导体元器件

IC设计

【IC设计】富士通携多款产品亮相ELEXCON2018

12月20日~22日,ELEXCON2018深圳国际电子展在深圳举行,富士通电子元器件(上海)有限公司携旗下各大产品线亮相...

富士通 半导体元器件

IC设计

【IC设计】三菱电机的变革与坚守

作为光纤通信技术的基础与核心,‘里程碑’式的器件技术对光纤通信的发展应用产生深远影响和巨大变革,而推动技术变革的则是企业不断创新的精神...

半导体元器件

IC设计

【IC设计】三菱电机四大新品备战5G市场 引领千兆宽带时代

伴随国内光器件去库存接近尾声,FTTH 从G PON 到XG PON/XGS PON的平滑演进, 以及5G周期国内运营商资本开支的提升...

半导体元器件 5G网络

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【IC设计】总投资8亿 微电子蚀刻材料项目落户金华武义

据悉,微电子蚀刻材料项目总投资8亿元人民币,项目总用地面积约8万平方米,分为两期建设,项目全部建成投产,预计年销售20亿元人民币。

集成电路 微电子技术 半导体元器件

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【IC设计】SEMI:Q1硅晶圆出货再创新高

SEMI(国际半导体产业协会)之 Silicon Manufacturers Group(SMG)最新一季硅晶圆产业分析报告显示,2017 年第一季全球硅晶圆出货面积,与 2016 年第四季相比呈现增长趋势。

硅晶圆 SEMI 半导体元器件

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【IC设计】大连宇宙半导体新项目年底投产 首期投资24亿元

大连宇宙半导体即将面世的新产品——功率半导体器件,被称为“电力电子行业的CPU”,广泛应用于电动汽车、智能家电、轨道交通等领域。

芯片设计 半导体元器件

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