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关键词:SoC芯片

华为Mate30系列全球发布

华为Mate30系列搭载全球首颗商用旗舰5G SoC,将5G联接和性能归于一芯,由7nm+ EUV尖端工艺打造,演绎大道至简的技术之美。超感光Leica电影四摄以...

麒麟芯片 华为智能手机 SoC芯片

智能终端

小米投资芯原微电子 持股6.25%

今年3月,芯原微电子(上海)股份有限公司向上海证监局递交了拟在科创板上市的辅导备案申请,日前上海证监局披露了芯原微电子的辅导工作进展报告...

芯片设计 小米 SoC芯片

IC设计

紫光展锐重振旗鼓,2020年将推出全新产品线

紫光展锐于总部举办分析师会议,揭露其2020年在智能型手机市场的相关计划,包括两款新一代4G SoC和预计2020下半年将发表的5G SoC...

手机芯片 SoC芯片 紫光展锐

IC设计

Dialog半导体公司推出最新超低功耗Wi-Fi SoC,加速IoT部署

推出FC9000,该产品是自Dialog收购Silicon Motion公司的移动通信产品线后推出的第一款Wi-Fi SoC

Dialog半导体 物联网IoT SoC芯片

IC设计

联想新机或将首发高通新处理器

数据显示,高通骁龙730基于8nm LPP工艺制程打造,采用两颗大核+六颗小核设计,具体由2xKryo 470(A76)+6xKryo 470(A55)组成,其中大核主频为...

联想集团 高通骁龙 SoC芯片

智能终端

Cadence与台积电合作加速5纳米FinFET创新设计

Cadence 宣布已与台积电合作,实现顾客在行动高效能运算(HPC)、5G和人工智能(AI)应用领域的新一代系统单晶片(SoC)设计上的台积电5纳米FinFET制程技术制造交付。

台积电 SoC芯片

IC设计

晶晨半导体计划登录科创板,重点加码这一芯片业务

1月29日消息,新浪财经报道,晶晨半导体(上海)股份有限公司更新辅导工作进展报告。报告显示,国泰君安对晶晨股份首次公开发行股票并上市进行辅导工作。

IC设计 SoC芯片 国产芯片

IC设计

证实!李力游离职创业 Imagination官宣新CEO

今日早间,业内消息称李力游从Imagination离职,并将回归中国创业,该传闻引起业内重大关注。如今,该传闻已得到Imagination……

Imagination SoC芯片

IC设计

北斗星通拟变更部分募资用途 用于SoC芯片等项目

2016年6月,经证监会核准,北京北斗星通导航技术股份有限公司(以下简称“北斗星通”)向特定对象非公开发行人民币普通股(A股)65,804,934股……

北斗芯片 SoC芯片

IC设计