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关键词:SoC芯片

【IC设计】复旦大学微电子学院与芯信安电子共建集成电路测试公共平台

昆山芯信安电子科技有限公司消息显示,12月14日,复旦大学微电子学院与昆山芯信安电子科技有限公司签约,共建集成电路测试公共平台...

集成电路 SoC芯片

IC设计

【IC设计】尧芯微半导体与重庆邮电大学签署校企合作协议,将在图像识别SoC芯片等项目上开展合作

据两江新区官网消息,12月10日,尧芯微半导体(重庆)有限公司与重庆邮电大学签署校企合作协议,双方将在项目研究以及研究生...

IC设计 半导体芯片 SoC芯片

IC设计

【IC设计】南方轴承:子公司上海圳呈22nm TWS芯片研发成功,或于2022年量产

12月8日晚间,江苏南方轴承股份有限公司发布公告称,公司控股子公司上海圳呈研发的采用22nm先进制程的新一代TWS智能蓝牙...

半导体封测 芯片制造 SoC芯片

IC设计

【IC设计】中芯国际、兆易创新进入供应商前五,这家IC设计厂商正式登陆科创板

今日(11月29日),SoC芯片设计厂商炬芯科技成功登陆A股市场,在上交所科创板上市,证券代码为688049...

芯片设计 MCU SoC芯片

IC设计

【IC设计】总投资22亿元,上海临港新片区添半导体芯片项目

10月28日,纳思达股份有限公司发布关于控股子公司与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会拟签署投资协议书...

集成电路 半导体芯片 SoC芯片

IC设计

【IC设计】格科微投资瓴盛科技,加强在芯片产品上的战略合作

10月15日晚间,格科微发布公告称,为响应国家号召,抓住当前集成电路产业重组整合的良机,公司全资子公司格科微上海拟与北京建广...

半导体芯片 半导体产业 SoC芯片

IC设计

【IC设计】物联网主芯片SoC设计企业瓴盛科技获小米投资

9月28日,瓴盛科技有限公司宣布,湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)将正式入股瓴盛科技,成为公司新的战略投资者...

智能手机芯片 小米 SoC芯片

IC设计

【IC设计】深圳哈勃再投资一家芯片公司,中芯国际早已布局

深圳哈勃投资版图继续扩大,投资了第一家AI芯片厂商,天眼查信息显示,北京知存科技有限公司工商信息于9月14日发生变更...

华为 AI芯片 SoC芯片

IC设计

【IC设计】芯翼信息科技完成5亿元B轮融资,致力于成为业界领先的物联网智能终端系统SoC芯片企业

近日,物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司完成近5亿元B轮融资,资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制...

芯片设计 智能手机芯片 SoC芯片

IC设计

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