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晶晨半导体股份有限公司再次向港交所主板递交上市申请书,中金公司、海通国际为其联席保荐人...

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恩智浦发布i.MX 93W 计划下半年提供样品

恩智浦半导体正式推出i.MX 93W应用处理器。作为首款将专用AI神经处理器(NPU)与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器...

恩智浦半导体 SoC芯片

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博通发布业界首个3.5D面对面计算SoC

2月26日,博通公司宣布已开始出货业内首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package平台的2纳米定制计算SoC...

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国产射频芯片企业昂瑞微登陆科创板

12月16日,昂瑞微在上交所科创板挂牌上市,公司公开发行股票2488.2922万股...

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景嘉微自研大算力边端侧AI SoC芯片成功点亮

12月15日晚间,景嘉微公告,控股子公司长沙诚恒微电子有限公司(简称“诚恒微”)自研大算力边端侧AI SoC芯片成功点亮

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恒玄科技:下一代智能可穿戴芯片BES6000预计明年上半年进入送样阶段

恒玄科技在业绩说明会上表示,公司下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利,预计将于明年上半年进入送样阶段...

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安凯微拟3.26亿收购思澈科技 持续布局超低功耗物联网芯片业务

12月2日晚间,安凯微发布公告,公司拟以现金方式收购思澈科技 (南京) 有限公司 85.79% 股权...

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智能视觉芯片厂商富瀚微递表港交所

10月29日,利弗莫尔证券显示,视频领域芯片设计开发商上海富瀚微电子股份有限公司向港交所提交上市申请...

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全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片发布

通过22纳米先进工艺、射频收发一体化SoC设计...

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