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8英寸企业集结,国家标准《碳化硅外延片》半年后实施

根据全国标准信息公共服务平台官网消息,国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》已于2024年4月25日正式对外发布,并将于....

半导体材料 碳化硅

材料/设备

聚焦碳化硅,两大厂商联手深化功率半导体业务合作

据外媒报道,在罗姆近日召开的财务业绩发布会上,公司总裁Isao Matsumoto(松本功)宣布,将于今年6月开始与东芝在半导体业....

功率半导体 碳化硅

功率器件

三安半导体SiC项目二期计划Q3投产

5月9日,据湖南三安半导体消息,湖南三安半导体董事长林志东近日作为中国半导体企业代表应邀参加了中法企业家委员会第六次会议....

半导体制造 碳化硅 三安光电

功率器件

长飞先进武汉基地首栋建筑封顶,预计明年7月投产

据中国光谷5月10日消息,日前,长飞先进武汉基地项目首栋宿舍楼提前封顶。这标志着,该项目进入投产倒计时,预计于今年6月全....

半导体制造 碳化硅 第三代半导体

功率器件

超1300亿!2024年数十个碳化硅项目进展一览(附长图)

2024年以来,SiC产业延续了2023年的火热态势,企业围绕技术研发、签单合作、投融资、IPO、产能建设等方面忙得不亦乐乎,各...

功率半导体 碳化硅 第三代半导体

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江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产

据金龙湖发布消息,目前,江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目机电安装工作已进入后期收尾阶段....

碳化硅 第三代半导体

功率器件

中宜创芯SiC粉体500吨生产线达产

近日,河南中宜创芯发展有限公司(以下简称“中宜创芯”)SiC半导体粉体500吨生产线成功达产,产品纯度最高达到99.99999%....

半导体材料 碳化硅

材料/设备

英飞凌宣布将为小米汽车供应SiC芯片

5月6日,英飞凌宣布已与中国电动汽车制造商小米达成协议,将在2027年之前向小米新款SU7电动汽车提供先进的SiC功率模块...

英飞凌 小米 碳化硅

功率器件

最新报告出刊!2028年全球SiC功率器件市场规模有望达91.7亿美元

TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显示,尽管纯电动汽车(BEV)销量增速的明显放缓已经开始....

功率半导体 碳化硅

功率器件

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