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2024-05-31
5月29日,科友半导体碳化硅晶体生长车间传来捷报,自主研发的电阻长晶炉再次实现突破,成功制备出多颗中心厚度超过80mm....
半导体材料 碳化硅 第三代半导体
材料/设备
2024-05-29
近日,多个第三代半导体项目动态再刷新,芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线;南砂晶圆与中机新材展开合作;士兰微总投资超百....
功率半导体 碳化硅 第三代半导体
功率器件
近日,Soitec宣布,将与纯晶圆代工厂X-Fab开始合作,在X-Fab位于德克萨斯州拉伯克的工厂提供Soitec的SmartSiC技术用于生产...
晶圆 功率半导体 碳化硅
2024-05-28
5月27日,芯联集成宣布,其8英寸SiC工程批已于4月20日顺利下线。工程批是指芯片设计企业为了测试和验证新....
功率半导体 碳化硅
2024-05-27
据中机新材5月23日消息,深圳中机新材料有限公司(以下简称“中机新材”)与广州南砂晶圆半导体技术有限公司....
晶圆 碳化硅
2024-05-21
近年来,中国化合物半导体企业对海外市场的开发力度持续增强,合作、出货等相关事项不断传来...
碳化硅 化合物半导体
作为第三代半导体两大代表材料,SiC产业正在火热发展,频频传出各类利好消息;GaN产业热度也正在...
碳化硅 氮化镓 化合物半导体
2024-05-17
近日,蔚来旗下又一款搭载SiC技术的车型正式发布,这便是其全新品牌乐道的首款车型L60。据悉,乐道全域采用900V高压架构,包....
新能源汽车 碳化硅
2024-05-16
近日,化合物半导体动态频频,国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》正式对外发布,并将于今年年末开始实施。另外晶升股....
碳化硅 第三代半导体 化合物半导体
NAND FLASH ( 2026/4/24 18:00:00 )
DRAM ( 2026/4/24 18:00:00 )