注册

碳化硅相关资讯

Wolfspeed德国8英寸SiC晶圆厂或推迟到2025年开建

该晶圆厂可能要到2025年才会举行奠基仪式,并计划于2027年开始生产...

碳化硅

功率器件

SiC迈入8英寸时代,国际大厂量产前夕,国内厂商风口狂追

近日,包括Wolfspeed、韩国釜山政府、科友等在第三代半导体SiC/GaN上出现新进展。从国内外第三代化合物进展看,目前在碳化硅领域...

碳化硅 氮化镓 第三代半导体

功率器件

10条!碳化硅产业动态追踪

近期,碳化硅领域消息不断,涉及企业包括天岳先进、长飞先进、中晶芯源、芯联集成、联合电子、东尼电子、瑞能半导体等....

功率半导体 碳化硅 第三代半导体

功率器件

蔚来与芯联集成联合举办自研SiC模块C样下线仪式

3月29日,“蔚来&芯联集成合作伙伴大会暨蔚来自研SiC模块C样下线仪式”在芯联集成绍兴总部举行....

汽车电子 碳化硅

功率器件

科友半导体开展“完美八英寸碳化硅籽晶”项目

2024年3月27日,科友半导体与俄罗斯N公司在哈尔滨签署战略合作协议,开展“八英寸碳化硅完美籽晶”的项目合作....

碳化硅 第三代半导体

功率器件

湖南三安扩充合作伙伴阵营!

3月28日,湖南三安与维谛技术宣布达成战略合作伙伴关系,双方将共同推动数据中心、通信网络等领域的创新与发展。至此,湖南...

功率半导体 碳化硅 三安光电

功率器件

小米首款汽车发售,碳化硅加速前行

3月28日,小米公司正式发布了小米SU7,一共有三款配置,分别是小米SU7 标准版,售价21.59万元;小米SU7 Pro版,售价24.59万元...

汽车电子 小米 碳化硅

汽车电子

德国PVA TePla发布为中国定制的首款碳化硅生产设备“SiCN”

近日,在国际盛会SEMICON China 2024上,全球高端半导体设备制造商德国PVA TePla集团亮相,并向行业展示了其为中国市场定...

半导体设备 IC制造 碳化硅

材料/设备

厂商“疯狂”发力碳化硅

3月27日,Wolfspeed宣布其全球最大、最先进的碳化硅工厂“John Palmour 碳化硅制造中心”封顶...

功率半导体 碳化硅

功率器件

< 323334353637......99>