2021-05-21
5月20日，山东证监局披露了国泰君安证券股权有限公司、海通证券股份有限公司关于山东天岳先进科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作总结报告...
2021-04-13
东尼电子公告，拟募集资金投资建设碳化硅半导体材料项目，本次非公开发行募集资金总额不超过5亿元，计划投资于年产12万片碳化硅半导体材料项目、年产1亿对新能源软包动力电池用极耳项目、以及补充流动资金...
2021-04-09
广州志橙半导体碳化硅SiC材料研发制造总部项目已通过项目备案，即将进入报建阶段。该项目总投资3.32亿元，预计达产后产值可达5亿元...
2021-04-08
北京晶格领域半导体有限公司（以下简称“晶格领域”）投资设立的液相法生长碳化硅半导体晶圆项目厂房已装修完毕，第一批设备全部进场，并开始试生产...
2021-04-01
韩国政府宣布将正式培育下一代功率半导体技术，并计划到2025年为止，开发5种以上新一代功率半导体商用产品，在国内建设6~8英寸代工厂基础设施...
2021-03-31
昨日义乌举行2021年一季度重大项目开工和招商引资项目集中签约活动。在开工项目中，包括浙江瞻芯电子的碳化硅功率器件生产研发中心，签约项目中包括雷娜科技EDA项目...
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