注册

通信芯片相关资讯

芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代半导体研究院落户郑州高新区

据郑州晚报报道,近日,芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代半导体研究院正式落户郑州高新区科技金融广场...

IC设计 通信芯片 第三代半导体

IC设计

长瑞光电新产品50G PAM4 VCSEL量产并批量出货

据“苏州工业园区苏相合作区发布”消息,近期,苏州长瑞光电自研新产品50G PAM4 VCSEL已陆续完成所有...

芯片设计 半导体芯片 通信芯片

IC设计

2022年全球Wi-Fi产业进展如何?

2022年无线通讯技术蓄势待发,其中Wi-Fi对厂商重要性快速提升,随着全球6GHz频段逐渐普及与Wi-Fi 6E互操作性认证多样化,带动Wi-Fi 6/6E生态系统商机...

通信芯片 WiFi6

通信

1-4月全国集成电路产量1074亿块

5月16日,国家统计局公布了规模以上工业生产月度数据。数据显示,4月份,规模以上工业增加值同比下降2.9%。从环比看,4月份...

智能手机 集成电路 通信芯片

IC设计

井芯微完成数千万元天使轮融资 资金将用于自主高端芯片PRB0400产品研发等

3月15日,陆石投资宣布,公司于近期完成了对井芯微电子技术(天津)有限公司的投资。这是井芯微成立以来首轮融资...

芯片设计 通信芯片

IC设计

这家公司完成2亿元A轮融资,资金将主要用于UWB芯片等产品研发

据芯云资本消息,深圳市纽瑞芯科技有限公司于近日宣布,已完成2亿元人民币A轮融资...

芯片设计 通信芯片 5G芯片

IC设计

这家物联网芯片公司完成逾亿元B轮融资,曾获百度、晶丰明源投资

据势能资本消息,近日,上海汉枫科技宣布完成逾亿元B轮融资,华登国际领投,海尔资本入局...

芯片 物联网 通信芯片

通信

通信芯片设计厂商创耀科技科创板IPO过会

8月11日,上海证券交易所科创板上市委员会2021年第55次审议会议召开。创耀(苏州)通信科技股份有限公司(首发)符合发行条件...

芯片设计 通信芯片

IC设计

2021年全球前三大基站设备商合计市占略缩减,排名第四的三星海外布局有成

根据TrendForce集邦咨询研究显示,2021年中国与欧洲电信设备商仍占据全球逾70%市占率,前三大业者分别为中国华为(Huawei)30%、瑞典爱立信(Ericsson)23%...

三星 通信芯片 5G网络

通信