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聚焦DPU芯片研发 星云智联宣布完成数亿元天使轮融资

珠海星云智联科技有限公司(以下简称星云智联)宣布完成数亿元天使轮融资,由高瓴创投领投,鼎晖VGC(鼎晖创新与成长基金)、华登国际中国基金参与跟投...

集成电路 芯片 通信芯片

IC设计

中兴通讯与工信部电子五所签订战略合作协议

日前,中兴通讯与工信部电子五所正式签署战略合作协议,根据协议,双方将共同探索信息技术创新与各主流行业的深度融合,在行业整体解决方案、标准制定、试点示范、市场拓展等层面开展合作...

中兴通讯 5G通信 通信芯片

通信

华为徐直军:6G技术或在2030年推向市场 华为已启动相关基础研发

在4月12日的华为分析师大会上,华为轮值董事长徐直军表示,6G应该在2030年左右会推向市场,现在华为已经启动了对6G的基础研发...

华为 通信芯片 6G

通信

2G往事:围剿CDMA与中国崛起

高通从一家藉藉无名的初创公司经过重重难关,终于让CDMA可以和TDMA一样,成为官方认证的业界标准,但高通的另一个难题...

高通 芯片 通信芯片

通信

哈勃科技持股4.36%,又一家半导体芯片企业拟A股IPO

近日,陕西证监会披露了国泰君安证券股份有限公司关于陕西源杰半导体科技股份有限公司辅导备案申请报告...

半导体 通信芯片

IC设计

我国一项物联网安全测试技术成为国际标准

我国自主研发的一项物联网安全测试技术(TRAIS-P TEST)由国际标准化组织/国际电工委员会(ISO/IEC)发布成为国际标准...

物联网 通信芯片

通信

WIFI6刚火,WIFI7来了,射频前端机会多

继WIFI6(802.11ax)推出之后,802.11be(Extremely High Throughput)新的标准被提出,以此类推,WIFI联盟将会把802.11be标准命名为WIFI7

芯片 通信芯片

通信

耐威科技拟收购瑞典公司C.N.S. Systems AB的97.81%股权

2020年1月9日,北京耐威科技股份有限公司(以下简称“耐威科技”)全资子公司青州耐威航电科技有限公司(以下简称“青州耐威航电”)与OstgotaInvestments B.V...

耐威科技 通信芯片

通信

云创造物携百度亮相慕尼黑电子展 人工智能加速方案引关注

云创造物集成创新设计与制造服务,携全新的造物商城、及百度合作人工智能板卡、四大硬件集成业务等亮相展会

人工智能 物联网IoT 通信芯片

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