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格芯相关资讯

格芯推出业界首个300mm 硅锗晶圆工艺技术

格芯今天宣布其先进的硅锗(SiGe)产品9HP目前可用于其300mm晶圆制造平台的原型设计。这表明300mm生产线将形成规模优势,进而促进数据中心和高速...

晶圆制造 格芯

IC设计

AMD RX 590显示卡押宝两方 格芯与三星都接下12纳米代工单

对于新推出由12纳米制程代工生产的AMD RX 590显示卡,未来的代工厂商可能不只格芯(GLOBALFOUNDRIES)一家,还将导入三星来代工生产。也就是类似...

AMD 格芯

IC设计

格芯成立全资子公司Avera Semi 专注ASIC产品

格芯今日宣布成立全资子公司Avera Semiconductor LLC,致力于为各种应用提供定制芯片解决方案。Avera Semi将充分利用与格芯的深厚联系,提供14/12nm以及...

格芯

IC设计

格芯取消成都厂一期投资;高通公布明年首批5G基带合作厂商

近日,高通在香港召开了4G/5G summit(峰会),在峰会上,高通不仅确定了5G标准以及5G规划,同时还公布了2019年首批5G基带合作厂商和5G领航计...

紫光集团 格芯

一周热点

格芯与成都合作伙伴调整成都合资公司战略

基于市场条件变化、格芯于近期宣布的重新专注于差异化解决方案,以及与潜在客户的商议,将取消对成熟工艺技术(180nm/130nm)的原项目一期投资...

晶圆代工 格芯 瑞芯微

IC设计

联电/格芯先后退出制程军备竞赛 成熟制程竞争更讲差异化

继联电在2017年进行高端主管大改组,并宣布未来经营策略将着重在成熟制程之后,格芯(GLOBALFOUNDRIES)也在新执行长Tom Caulfield就任半年多后,于日前...

晶圆代工 联电 格芯

IC设计

格芯独揽AMD 14nm订单 但计划中的7nm订单占比不超过50%

Globalfoundries(以下简称格芯)公司宣布退出7nm及以下节点工艺投资已经有段时间了,几乎同一时间AMD宣布将7nm订单完全交给台积电代工,也就是...

超微AMD 格芯

IC设计

停止7nm技术开发后 格芯用22FDX打开转型之路

Tom Caulfield正在尝试将格芯重新定位为差异化晶圆厂,Synaptics首席执行官Rick Bergman总结说,格芯22FDX工艺确实能让Synaptics在支持人工...

晶圆代工 格芯

IC设计

格芯:到2020年12纳米以上成熟制程市场将达650亿美元

8月底,全球第二大晶圆代工厂格芯(Globalfoundries,“GF”)宣布退出7纳米及以下先进制程的研发与投资,这是继联电之后,第二家宣布放弃10纳米...

晶圆代工 格芯

IC设计