2019-08-29
晶圆代工厂商格芯于美国时间2019年8月26日突然宣布，在美国与德国法院对以台积电为首等20余家厂商提起16项专利侵权诉讼，并要求美国政府祭出进口管...
2019-08-27
8月26日，晶圆代工厂格芯发布新闻稿，格芯总部在美国和德国提起多起诉讼，指控台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称“台积电”）所使用的半导体...
2019-08-21
近日，全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工艺，成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域...
2019-08-15
格芯(Globalfoundries)14日在其公司官网上公布，准备将旗下的光罩业务出售给日本Toppan的子公司Toppan Photomasks，这是格芯近年来在出售...
2019-08-12
晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）8日宣布，开发出基于ARM架构的3D高密度测试芯片，将实现更高水准的性能和功效。由于当前芯片封装一直是芯片制造中的一个关键点...
2019-06-11
日前，格芯与Soitec宣布双方已签署多个长期的300 mm SOI芯片长期供应协议以满足格芯的客户对于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技术平台日益增长的需求...
2019-05-21
昨日，美满电子(Marvell)宣布与格芯(GLOBALFOUNDRIES)已达成协议，将收购格芯专用集成电路（ASIC）业务Avera Semiconductor。与此同时，Marvell还...
2019-04-27
4月22日，格芯与安森美半导体宣布，双方已就安森美半导体收购格芯位于纽约East Fishkil的300mm晶圆厂达成最终协议。这次收购总代价为4.3亿美元...
2019-04-23
日前，格芯宣布与安森美半导体就格芯位于纽约州East Fishkill的Fab 10厂建立战略合作伙伴关系。今天，格芯官微发布了格芯CEO汤姆∙嘉菲尔德针对本次战略合作相关问题的回答...
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