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氮化镓相关资讯

东科半导体氮化镓项目迎最新进展

近日,东科半导体氮化镓项目迎最新进展。目前该项目已步入施工收尾阶段,预计3月底竣工交付。 据公开资料显示,东科半导体氮化镓项目...

半导体封测 氮化镓

制造/封测

拥有超1000项专利组合,全球再添一家氮化镓企业上市

2月22日,美国氮化镓(GaN)功率半导体厂商Transphorm正式在纳斯达克上市交易,股票代码“TGAN”...

功率半导体 氮化镓

功率器件

吴越半导体完成数亿元A轮融资,深耕氮化镓自支撑衬底技术

2月15日,无锡吴越半导体有限公司(以下简称“吴越半导体”)近日完成了数亿元A轮融资。本轮融资由达晨财智领投,新投集团、清大海峡投资、龙鼎资本...

半导体设备 半导体材料 氮化镓

材料/设备

ASML/AIXTRON等明星伙伴加持,英诺赛科为何能进入行业前三?

据微信公众号“钛信资本”2月16日消息,近日,国内第三代半导体硅基氮化镓领域知名企业英诺赛科(苏州)科技有限公司完成了新一轮D轮融资...

英诺赛科 氮化镓 第三代半导体

功率器件

主营业务MEMS和GaN,赛微电子透露最新进展

2月10日,赛微电子披露投资者关系活动记录表。赛微电子表示,公司正在陆续布局下游封测环节,公司不涉足MEMS设计,但不排除...

半导体制造 氮化镓 赛微电子

制造/封测

已全面开启IPO,初创公司收购世界500强企业GaN晶圆业务

1月26日,韩国GaN外延晶圆初创公司IVWorks在其官网宣布已于1月24日收购了法国圣戈班(Saint-Gabain)的GaN晶圆业务...

晶圆 半导体材料 氮化镓

材料/设备

韩媒:DB HiTek将采用碳基GaN技术改进8英寸半导体工艺

据韩媒etNews报道,韩国晶圆代工厂商DB HiTek通过在硅晶圆片上制作由氮化镓材料制成的薄膜来生产半导体晶圆...

半导体技术 氮化镓

制造/封测

这家晶圆龙头代工厂拟在硅基GaN上生产8英寸元件!

据韩媒报道,韩国东部高科株式会社(Dongbu HiTek Co., Ltd.)计划在硅基GaN上)上生产8英寸半导体元件...

晶圆代工 氮化镓

制造/封测

晶圆代工龙头联电布局第三代半导体领域

12月29日,据台媒报道,联电已通过投资联颖,切入第三代半导体领域。联电计划从6英寸氮化镓产品入手,之后将展开布局碳化硅...

联电 氮化镓 第三代半导体

功率器件

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