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芯片设计相关资讯

芯龙半导体IPO过会

2022-01-29

上海芯龙半导体技术股份有限公司1月27日通过科创板上市委员会审核，预计近期递交注册。招股说明书显示，芯龙半导体计划募资2.63亿元，其中...

芯片设计功率半导体

上汽集团、新微技术研发中心签署合作备忘录，上海将加大车规级芯片生产布局

2022-01-28

据上海微技术工研院公众号消息，1月27日，上汽集团、新微技术研发中心在沪签署了战略合作谅解备忘录。据悉，上汽集团将以基金投入的方式参与...

芯片设计汽车芯片

旷达科技：参股公司芯投微拟55亿元投建滤波器芯片研发项目

2022-01-27

1月26日，旷达科技发布公告称，公司重要参股公司芯投微与合肥高新技术产业开发区管委会于2022年1月26日签订了《芯投微滤波器芯片研发生产总部项目投资合作协议书》...

芯片设计射频芯片

知存科技完成2亿元B1轮融资，计划用于产品线扩充及芯片量产

2022-01-26

据指教资本消息，1月26日，全球存算一体芯片领导者知存科技宣布完成2亿元B1轮融资...

存储芯片芯片设计

芯原股份2021扭亏为盈：规模效应已释放 AR眼镜芯片正在路上

2022-01-26

1月25日晚间，国产半导体IP龙头芯原股份发布了2021年度业绩预增公告。公司预计实现归母净利润1000万元至1500万元...

芯片设计芯原股份

比亚迪入股芯视界微电子，后者经营范围包含半导体芯片等

2022-01-25

据企查查信息，1月24日，南京芯视界微电子科技有限公司发生工商变更，新增股东歌尔微电子股份有限公司、比亚迪...

芯片设计半导体芯片

创新型芯片设计公司聚芯微电子完成数亿元D轮融资

2022-01-24

近日，武汉市聚芯微电子有限责任公司宣布完成数亿元D轮融资，募集资金将用于加速各产品线的产品迭代和商业化落地...

芯片设计智能终端

最高市值超200亿，荣耀/小米芯片供应商科创板上市

2022-01-21

1月21日，三星、小米、荣耀芯片供应商广东希荻微电子股份有限公司正式登陆科创板，发行价格为33.57元/股...

芯片设计科创板

芯片设计厂商全志科技：拟1000万元投资设立全资子公司成都全志

2022-01-21

1月20日，全志科技发布公告称，因经营发展需要，公司决定拟自有资金1000万元人民币在成都投资设立全资子公司成都全志，占注册资本的100%...

芯片设计 SoC芯片

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