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第三代半导体相关资讯

华为正在成为碳化硅赛道最大投资者?

近年来,碳化硅半导体产业市场快速发展并已迎来爆发期,碳化硅产业链已经成为资本热捧的风口,华为哈勃就是其中之一...

华为 碳化硅 第三代半导体

功率器件

鲁光5G通信半导体封测产业园项目、创嘉汇半导体封装及精密模具项目投产

据日照开发区发布消息,10月10日,日照经开区鲁光5G通信半导体封测产业园项目和创嘉汇半导体封装及精密模具项目正式投产...

半导体封测 第三代半导体

制造/封测

南京:冲刺2.7万亿元,重点发展新能源汽车、第三代半导体等

近期,南京相继出台《南京市推进软件名城提质升级 打造万亿级产业行动计划》《南京市全力打造五千亿级智能电网产业集群行动计划》《南京市打....

新能源汽车 第三代半导体

IC设计

东部高科拟于2023年开发8英寸碳化硅功率半导体工艺

据韩媒报道,韩国主要晶圆代工厂商东部高科(DB HiTek)正加快碳化硅功率半导体制造工艺开发,最早有望在明年启动8英寸工艺平台开发...

碳化硅 第三代半导体

功率器件

国家第三代半导体技术创新中心迈入实际运行阶段

9月23日,国家第三代半导体技术创新中心(以下简称:国创中心)在京召开第一届理事会第一次会议。会议审议了国创中心《理事会章程》...

半导体技术 第三代半导体

功率器件

碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工

据人民网报道,9月28日,碳化硅半导体材料核心设备正式进场。碳化硅半导体材料项目投产后,将带动周边半导体品圆制造配套的上下游企业...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

制造/封测

中电科碳化硅器件装车量达100万台

据央视财经消息,中国电科的碳化硅器件,装车量已经达到100万台,旗下企业已经实现了6英寸碳化硅晶片的规模化生产,年产能达到15万片...

碳化硅 中电科技集团 第三代半导体

功率器件

天岳先进:公司8英寸衬底开发进展顺利

9月22日,天岳先进在投资者互动平台表示,截至目前,公司8英寸衬底开发进展顺利。衬底直径是衡量晶体制备水平的重要指标之一...

碳化硅 第三代半导体

功率器件

“钱”景可期!未来中国第三代半导体产业规模将高达数千亿元

据国家第三代半导体技术创新中心主任张鲁川表示,第三代半导体是战略新兴产业,从装备、材料、芯片、器件到应用,这一全产业链的整体视角来看...

碳化硅 第三代半导体

功率器件

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