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关键词:车用半导体

【IC设计】半导体产业再现多起并购案

5月初,美商迈凌科技宣布收购主控芯片厂商慧荣科技的消息在业内引发广泛关注。而近期,半导体产业又频繁出现了多起并购案...

半导体材料 半导体产业 车用半导体

IC设计

【IC设计】韩媒:LX Semicon将成为Telechips第二大股东,加入收购Magnachip竞赛

据韩媒BusinessKorea报道,5月17日,LX集团的半导体设计部门LX Semicon宣布,将以268亿韩元收购专门从事汽车半导体设计的公司Telechips...

车用半导体

IC设计

【功率器件】银河微电发行5亿元可转债获通过 将加快车规级半导体器件布局

5月10日,上海证券交易所披露公告,审议通过了银河微电向不特定对象发行可转换公司债券的申请。根据公告,银河微电此次拟通过发行可转债...

功率半导体 分立器件 车用半导体

功率器件

【功率器件】芯聚能碳化硅主驱模块量产上车 下一代项目已启动

4月25日,广东芯聚能半导体有限公司宣布,smart精灵#1量产车型于当晚在北京发布并接受预定。公司碳化硅主驱模块成功登陆smart精灵#1量产车,成为国内第一批由第三方提供的...

功率半导体 碳化硅 车用半导体

功率器件

【汽车电子】英飞凌宣布扩建印尼后道工厂 预计将于2024年投产

4月12日,英飞凌宣布扩大其在印尼现有的后道工厂——PT Infineon Technologies Batam将收购Unisem集团旗下成员PT Unisem的物业...

汽车芯片 英飞凌 车用半导体

汽车电子

【汽车电子】泰晶科技:车规级产品量将逐步提升至2000万只/月

近日,泰晶科技在接受机构调研时表示,公司去年车规级产品量比较少,大概几百万只的月产量。目前一季度大概有1000万只的月产量...

汽车电子 电子元器件 车用半导体

汽车电子

【汽车电子】泰晶科技与大普通信签署合作协议,拟联合研制全国产化的车规RTC产品

3月25日,泰晶科技官微宣布,公司于近日与大普通信签署了合作协议,拟联合研制全国产化的车规RTC产品。未来双方将集中资源通力合作,开发出...

新能源汽车 电子元器件 车用半导体

汽车电子

【功率器件】总投资13.4亿,捷捷微电功率半导体车规级产业化项目拿地即开工

近日,捷捷微电功率半导体车规级产业化建设项目正式成为江苏启东市首个“拿地即开工”的工业项目...

功率半导体 捷捷微电 车用半导体

功率器件

【制造/封测】鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目封顶

2月28日,上海鼎泰匠芯科技有限公司官微宣布12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目FAB主厂房封顶...

晶圆制造 功率半导体 车用半导体

制造/封测

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