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HBM相关资讯

SK海力士宣布将清州M15X定为DRAM生产基地总共投资20万亿韩元

2024-04-24

2024年4月24日，SK海力士宣布，为应对用于AI的半导体需求剧增，决定扩充AI基础设施（Infra）的核心产品即HBM等新一代DRAM的生产能力...

DRAM SK海力士 HBM

SK海力士与台积电携手加强HBM技术领导力

2024-04-19

2024年4月19日，SK海力士宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合....

SK海力士台积电 HBM

NVIDIA Blackwell新平台产品需求看增，预估带动2024全年台积电CoWoS总产能提升逾150%｜TrendForce集邦咨询

2024-04-16

NVIDIA新一代平台Blackwell，包含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。TrendForce集邦咨询指出，GB200的前一代为GH200...

价格和需求同亮眼，HBM存储及先进封装将迎来扩产

2024-04-08

市场对人工智能的热情还在持续升温，随着芯片库存调整卓有成效，以及市场需求回暖推动，全球存储芯片价格正从去年的暴跌中逐步回升...

存储芯片先进封装 HBM

全球产能告急？存储厂商再组建HBM团队

2024-04-02

据《韩国经济日报》报道，为提高质量和产量，三星电子近期在存储芯片部门内成立了一个新的高带宽存储（HBM）团队....

三星存储芯片 HBM

存储厂商逐鹿HBM3E市场

2024-03-27

近日，韩国媒体报道称，三星或将向英伟达独家供应12层HBM3E。报道指出，英伟达最快将从9月开始大量购买三星电子的12层....

三星电子半导体存储器 HBM

先进封装产能告急；HBM产值比重预估；美光公布最新业绩

2024-03-25

由于HBM售价高昂、获利高，进而造就广大资本支出投资。据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估，截至2024年底，整体...

美光科技先进封装 HBM

存储大厂现场展示HBM3E产品

2024-03-20

近日，存储大厂美光科技在GTC 2024活动，展示一系列存储解决方案。该公司此前刚宣布8层堆叠HBM3E已量产，并预计2024年第...

DDR 美光科技 HBM

英伟达高歌猛进，HBM等持续受益

2024-03-20

AI热潮之下，高算力AI芯片需求水涨船高，以英伟达为代表的AI芯片大厂以及其背后产业链持续受益。近期，英伟达发布最新一代AI...

AI芯片英伟达 HBM

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