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2024-03-01
近期,HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年HBM产能售罄。与此同时,HBM技术再突破、大客户发生变动...
三星 半导体存储器 HBM
存储器
近日,美光宣布已开始批量生产HBM3E解决方案。美光HBM3E的引脚速度超过9.2Gb/s,可提供超过1.2TB/s的内存带宽,与竞争产...
内存 美光科技 HBM
2024-02-29
当地时间2月27日,加拿大AI芯片初创公司Tenstorrent宣布与日本尖端半导体技术中心(LSTC)达成多层次合作协议,双方将合作设...
半导体 AI芯片 HBM
IC设计
2024-02-28
2024年2月27日,三星电子宣布,公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H,这是三星目前为止容量最大的...
DRAM 三星 HBM
2024-02-26
近期,SK海力士副社长Kim Ki-tae表示,今年公司的HBM已经售罄,已开始为2025年做准备...
SK海力士 美光科技 HBM
2024-02-22
近日存储五大原厂(三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据)纷纷发布了最新一季财报,各大厂商营收亏损幅度均有所收窄...
半导体存储器 AI芯片 HBM
2024-01-26
近期,韩媒报道韩国将HBM指定为国家战略技术,并将为三星电子等相关厂商提供税收优惠。韩国中小企业可享受高达40%至50%的减免...
DRAM 半导体存储器 HBM
2024-01-22
据外媒消息,OpenAI公司担忧人工智能芯片短缺,计划在未来成立一家芯片制造公司,目前,其首席执行官萨姆·奥特曼正在说服...
AI芯片 人工智能 HBM
2024-01-10
据外媒《THE ELEC》报道,三星已从子公司Semes订购了数十台热压(TC)键合机...
NAND FLASH ( 2026/6/5 19:02:06 )
DRAM ( 2026/6/5 19:02:06 )