2024-03-04
AI服务器浪潮席卷全球,带动AI加速芯片需求。DRAM关键性产品HBM异军突起,成为了半导体下行周期中逆势增长的风景线。业界认为....
2024-02-28
2024年2月27日,三星电子宣布,公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H,这是三星目前为止容量最大的...
2024-01-26
近期,韩媒报道韩国将HBM指定为国家战略技术,并将为三星电子等相关厂商提供税收优惠。韩国中小企业可享受高达40%至50%的减免...
2024-01-22
据外媒消息,OpenAI公司担忧人工智能芯片短缺,计划在未来成立一家芯片制造公司,目前,其首席执行官萨姆·奥特曼正在说服...