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2023年爆火的OpenAI,在2024年开始筹划自己制造芯片?

据外媒消息,OpenAI公司担忧人工智能芯片短缺,计划在未来成立一家芯片制造公司,目前,其首席执行官萨姆·奥特曼正在说服...

AI芯片 人工智能 HBM

IC设计

三星向子公司Semes订购数十台TC键合机,提升HBM和DDR5产能

据外媒《THE ELEC》报道,三星已从子公司Semes订购了数十台热压(TC)键合机...

DRAM 三星 HBM

存储器

传三星大量订购2.5D键合设备,或用于HBM3内存

据韩媒《TheElec》报道,三星已向日本新川公司(Shinkawa)订购了16台2.5D键合设备。消息人士称,目前三星已收到7台设备...

三星 半导体设备 HBM

存储器

【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度;长鑫存储LPDDR5发布;芯片行业拐点将至?

据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示,为了更妥善且健全的供应链管理,NVIDIA也规划加入更多的HBM供应商,其中三星(Samsung)的...

半导体设备 半导体制造 HBM

一周热点

各原厂预期2024年第一季于NVIDIA完成HBM3e产品验证;而HBM4预计2026年推出|TrendForce集邦咨询

据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示,为了更妥善且健全的供应链管理,NVIDIA也规划加入更多的HBM供应商,其中三星(Samsung)的HBM3(24GB)预期...

HBM

市场观察

除了涨价,未来存储器市场还可以期待什么?

进入2023年第四季度,随着原厂减产效应逐渐奏效,加上部分应用市场需求持续强劲,存储器市场DRAM与NAND Flash价格迎来全面上涨...

存储器 AI HBM

存储器

存储器大厂积极布局,DDR5与HBM受青睐

今年以来,ChatGPT持续推动生成式AI需求上涨,加上PC与服务器领域平台不断推陈出新,HBM与DDR5等高附加值DRAM芯片备受...

存储器 DDR5 HBM

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美光公布存储最新路线图

存储器大厂美光近期公布最新路线图,包括DDR5、GDDR7和HBM4E存储器技术,其中GDDR7正好赶上明年底下一代英伟达GPU芯片...

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英伟达H200带宽狂飙!HBM3e/HBM3时代即将来临

当地时间11月13日,英伟达(NVIDIA)宣布推出NVIDIA HGX™ H200,旨为世界领先的AI计算平台提供强大动力,将于2024年...

AI芯片 英伟达 HBM

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