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全球HBM战局打响!

近期,HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年HBM产能售罄。与此同时,HBM技术再突破、大客户发生变动...

三星 半导体存储器 HBM

存储器

美光宣布量产HBM3E

近日,美光宣布已开始批量生产HBM3E解决方案。美光HBM3E的引脚速度超过9.2Gb/s,可提供超过1.2TB/s的内存带宽,与竞争产...

内存 美光科技 HBM

存储器

AI芯片又一跨国合作达成!

当地时间2月27日,加拿大AI芯片初创公司Tenstorrent宣布与日本尖端半导体技术中心(LSTC)达成多层次合作协议,双方将合作设...

半导体 AI芯片 HBM

IC设计

三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM

2024年2月27日,三星电子宣布,公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H,这是三星目前为止容量最大的...

DRAM 三星 HBM

存储器

两家存储大厂:今年HBM售罄

近期,SK海力士副社长Kim Ki-tae表示,今年公司的HBM已经售罄,已开始为2025年做准备...

SK海力士 美光科技 HBM

存储器

五大存储原厂最新财报透露机遇,2024年重点押宝AI

近日存储五大原厂(三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据)纷纷发布了最新一季财报,各大厂商营收亏损幅度均有所收窄...

半导体存储器 AI芯片 HBM

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韩国HBM上升为国家战略!全球三大存储器原厂开发进度如何?

近期,韩媒报道韩国将HBM指定为国家战略技术,并将为三星电子等相关厂商提供税收优惠。韩国中小企业可享受高达40%至50%的减免...

DRAM 半导体存储器 HBM

存储器

2023年爆火的OpenAI,在2024年开始筹划自己制造芯片?

据外媒消息,OpenAI公司担忧人工智能芯片短缺,计划在未来成立一家芯片制造公司,目前,其首席执行官萨姆·奥特曼正在说服...

AI芯片 人工智能 HBM

IC设计

三星向子公司Semes订购数十台TC键合机,提升HBM和DDR5产能

据外媒《THE ELEC》报道,三星已从子公司Semes订购了数十台热压(TC)键合机...

DRAM 三星 HBM

存储器