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消费旺季与AI热潮延续,推升2023年第三季全球前十大IC设计业者营收季增17.8%|TrendForce集邦咨询

TrendForce集邦咨询表示,受惠于智能手机、笔记本电脑供应链库存落底并且进入季节性备货旺季,加上生成式AI相关主芯片与零部件出货加速...

IC设计

市场观察

3亿元!北京大学无锡EDA研究院揭牌

12月13日,北京大学无锡EDA研究院揭牌。由无锡高新区与北京大学合作共建,依托北京大学集成电路学院国际领先的学科优...

集成电路 IC设计 EDA

IC设计

杭州滨江区与广立微/行芯科技等企业签约,共建浙江省半导体签核中心

12月12日,在“2023集成电路产业集群(浙江)创新发展大会”上,滨江区政府与杭州广立微电子股份有限公司、杭州行芯科技有限...

IC设计 EDA 广立微

IC设计

最高1亿元津贴!广东东莞向半导体集成电路产业砸钱

11月28日,广东东莞市发展和改革局印发《东莞市促进半导体及集成电路产业集聚区发展若干政策》,打造半导体及集成电路产业集聚发展新高地...

半导体 集成电路 IC设计

IC设计

美国开发出全固态热晶体管,可精确控制计算机芯片热量

近期,美国加州大学洛杉矶分校的一组研究人员推出了首个稳定的全固态热晶体管,它使用电场来控制半导体器件的热运动...

芯片 IC设计 晶体管

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倒计时10天,第29届ICCAD即将盛大开幕!

第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD)即将于11月10日至11日在广州盛大开幕...

集成电路 IC设计 半导体芯片

IC设计

小米第二家玄戒芯片公司成立,注册资本达30亿元

天眼查显示,近日,北京玄戒技术有限公司成立,法定代表人为小米集团高级副总裁曾学忠,注册资本30亿元人民币,经营范围包含:集成电路芯片设计及服...

IC设计 小米

IC设计

工信部印发《集成电路产业人才岗位能力要求》标准

近日,工信部发布关于印发《集成电路产业人才岗位能力要求》标准的通知。集成电路作为信息技术产业的核...

集成电路 IC制造 IC设计

IC设计

工信部公布2023年度中小企业特色产业集群名单,多个半导体集群入选

10月17日,工信部发布《关于公布2023年度中小企业特色产业集群名单的通告》(以下简称“《通告》”),北京市海淀区集成电路设计产业...

集成电路 IC设计 半导体产业

IC设计

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