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2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化?未来走向如何?权威报告即将在ICCAD上隆重发布

11月10-11日,中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(第29届ICCAD设计年会)即将在广州保利世贸博览馆召...

集成电路 IC设计 半导体产业

IC设计

半导体行业新增一收购案:广立微拟3478万元购买亿瑞芯43%股权

9月26日,EDA企业广立微发布公告称,公司计划围绕集成电路成品率提升领域,加快产品和技术生态布局以促进公司快速发展,拟以股权受...

IC设计 EDA 广立微

IC设计

国内首个集成电路产业社区开园,概伦电子、华大九天等10个产业项目签约

9月25日,国内首个集成电路产业社区——北京通明湖集成电路设计产业社区·IC WORLD(以下简称“通明湖IC社区”)开园暨首批项目签约仪式...

集成电路 IC设计

IC设计

长风万里送潮声,正当扬帆截海时 | IDAS设计自动化产业峰会圆满召开

9月18日,首届IDAS设计自动化产业峰会(以下简称峰会)在武汉光谷科技会展中心成功召开。峰会上,与会领导前往IDAS展区进行了巡馆...

芯片设计 IC设计 EDA

IC设计

存储项目/融资最新盘点;全球前十大IC设计公司排名出炉…

据TrendForce集邦咨询表示,AI刺激相关供应链备货热潮,除了激励第二季全球前十大IC设计公司营收达381亿美元,环比增长12.5%...

存储器 IC设计 HBM

一周热点

第二季全球前十大IC设计营收环比增长12.5%,第三季有望创新高|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询表示,AI刺激相关供应链备货热潮,除了激励第二季全球前十大IC设计公司营收达381亿美元,环比增长12.5%...

IC设计

市场观察

泰凌微电子在科创板上市,募集资金总额14.99亿元

8月25日,泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下简称“泰凌微”)在上交所科创板上市。根据招股书,泰凌微本次发行募集资金总额...

集成电路 IC设计 物联网IoT

IC设计

第29届ICCAD即将盛大召开,官方报名通道正式开启!

ICCAD 2023以“湾区有你,芯向未来”为主题,将于11月10-11日在广州保利世贸博览馆盛大召开,各领域的龙头企业高层...

IC设计 半导体芯片 EDA

IC设计

总投资43.4亿元,展芯半导体总部、润芯微研发总部等项目签约

8月23日,2023中国(南京)国际软件产品和信息服务交易博览会数字经济重大项目签约活动举行,雨花台区达成洽谈签约项目7个...

半导体 集成电路 IC设计

IC设计