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国家集成电路产业大基金承诺投资额累计1188亿

3月15日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武介绍,截至2017年底,大基金累计有效决策投资67个项目,累计项目承诺投资额1188亿元...

IC设计 封装测试

IC设计

OPPO、魅族新机确定采用联发科P60 华为高通压力大

IC设计大厂联发科在MWC 2018大会首度发表内建人工智能(AI)功能的Helio P60处理器。由于是目前市面首款内建AI功能的处理器,不但迫使竞争...

vivo IC设计 人工智能

智能终端

国内19家IC设计上市公司年度财报 这家公司营收竟超200亿?

近日,多家国内IC设计领域上市企业2017年度业绩相继披露。根据全球半导体观察统计,截至2月28日,已经披露最新业绩的IC设计公司超19家...

IC设计

IC设计

大基金二期呼之欲出 集成电路产业有望突围

接近大基金的消息人士向中国证券报记者透露,大基金二期筹资规模超过一期,在1500亿-2000亿元左右。按照1∶3的撬动比,所撬动的社会资金规模在...

IC制造 IC设计

IC设计

安谋执行长:双通收购案对公司没影响 未来4年出货量或增至1000亿颗

过去4年来,安谋设计的芯片出货量成长至500亿颗。西格斯预期,随着5G时代来到,此数据可望翻倍成长。此外,即使安谋在智能手机芯片市场去年业绩...

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国内半导体行业风口来临 产业发展高增速可期

现阶段我国在IC设计、晶圆制造、封装测试领域已取得不菲成绩,关键技术和设备上完成了突破,逐步渗透入先进制程的供应链中,我们认为洁净室龙头...

IC设计 封装测试 晶圆制造

IC设计

无锡市集成电路产业发展凸显“集群效应”

2017年是无锡集成电路产业发展不平凡的一年。记者昨从无锡市经信委获悉,去年无锡市集成电路产业产值890亿元,同比增长10%;一批重大项目...

IC设计 长电科技

IC设计

大陆智能手机行业芯片订单二季度将回升 联发科有望走出寒冬

据中国台湾媒体报道,中国台湾IC设计公司预计,来自大陆智能手机行业的芯片订单将在2018年第二季度回升,客户订单很可能会实现两位数的环比增长。据知情人士透露...

联发科 IC设计 比特大陆

IC设计

联发科P40重获OPPO、vivo新机订单 今年4G芯片市占率或升至26%

IC设计厂商联发科新春即传来喜讯,继P23及MT6739芯片在去年下半年创下销售佳绩后,P40今年开春即销售告捷,春节期间加班赶货,过去流失两大客户...

联发科 vivo IC设计

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