2017-05-08
代人对于网络依存度逐步提高，不论照片、影音都需要传输至网络上，加上云端运算需求增加，带动了大数据的兴起，各大IC设计业者纷纷看准这波趋势，准备从各领域切入大数据市场，准备进攻规模上千亿美元的市场。大数据
2017-05-05
随着台积电南京12寸晶圆厂正在加快兴建速度，预估明年下半年导入16纳米制程，创意也跟随台积电脚步加强大陆布局，决定在南京设立子公司，拟注册资本额1000万美元。
2016-12-29
据统计，2016年，全球半导体产业并购案达到40多起，产业链覆盖了上游环节的IC设计、IC制造以及下游环节的元器件分销企业，涵盖多个国家和地区，涉及金额近1400多亿美元（其中还有多起并购金额不详），应用领域涉及消费电子、通讯、汽车电子、物联网等多个方面。
2016-12-23
集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新研究报告显示，2017年一整年，2D NAND市场都将处于持续缺货的状况，而在64层堆栈3D-NAND 顺利导入OEM系统产品前，3D NAND也将同样处于缺货状态。在这样的市场背景下，NAND Flash价格将稳健走扬，各大NAND原厂在明年的运营也有望持续向上。
2016-12-19
拓墣产业研究院最新研究显示，中国大陆集成电路产业投资基金（大基金）自2014年出台后，大基金承诺投资额度已接近人民币700亿元，其中多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置，占已投资比重约60%，预期在完成制造端布局后，大基金下一个阶段的投资重点将转向IC设计产业。
2016-12-05
TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所最新研究统计，2016年全球前十大无晶圆IC设计厂商营收中，高通（QCT）仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通（Broadcom）与联发科合计营收占前十名营收总和的65%，短期内领先地位不易受到撼动。
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