2016-12-29
据统计，2016年，全球半导体产业并购案达到40多起，产业链覆盖了上游环节的IC设计、IC制造以及下游环节的元器件分销企业，涵盖多个国家和地区，涉及金额近1400多亿美元（其中还有多起并购金额不详），应用领域涉及消费电子、通讯、汽车电子、物联网等多个方面。
2016-12-23
集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新研究报告显示，2017年一整年，2D NAND市场都将处于持续缺货的状况，而在64层堆栈3D-NAND 顺利导入OEM系统产品前，3D NAND也将同样处于缺货状态。在这样的市场背景下，NAND Flash价格将稳健走扬，各大NAND原厂在明年的运营也有望持续向上。
2016-12-19
拓墣产业研究院最新研究显示，中国大陆集成电路产业投资基金（大基金）自2014年出台后，大基金承诺投资额度已接近人民币700亿元，其中多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置，占已投资比重约60%，预期在完成制造端布局后，大基金下一个阶段的投资重点将转向IC设计产业。
2016-12-05
TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所最新研究统计，2016年全球前十大无晶圆IC设计厂商营收中，高通（QCT）仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通（Broadcom）与联发科合计营收占前十名营收总和的65%，短期内领先地位不易受到撼动。
2016-11-29
TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所最新研究显示，2016年全球IC设计销售额预估将达774.9亿美元，年衰退3.2%。展望2017年，受惠于车用等成长动能强劲的市场，全球IC设计销售额预估将上看805.9亿美元，年成长率达3.4%。
2016-11-25
由于苹果iPhone 7和三星Note 7（虽然已经停产，但此前已有备货）相继发布，让全球行动式内存出货大增，加上自今年6月份以来DRAM产品价格持续上涨，推动2016年第三季度行动式内存营收大幅增长。
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