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IC设计相关资讯

联发科法说会聚焦三大重点 芯片竞争与人事布局吸睛

半导体产业法说会起跑,台积电日前已对第 2 季释出保守展望,本周半导体产业法说会进入高峰,其中最引瞩目非手机芯片大厂联发科莫属

联发科 手机芯片 IC设计

IC设计

联发科砍单28nm? 分析师:不会对台积电有特别影响

联发科砍单28nm? 分析师:不会对台积电有特别影响

芯片 IC设计 联发科MTK

IC设计

【年终盘点】2016全球半导体并购案汇总(上)

据统计,2016年,全球半导体产业并购案达到40多起,产业链覆盖了上游环节的IC设计、IC制造以及下游环节的元器件分销企业,涵盖多个国家和地区,涉及金额近1400多亿美元(其中还有多起并购金额不详),应用领域涉及消费电子、通讯、汽车电子、物联网等多个方面。

IC设计

一周热点

【一周热点回顾】2017年NAND Flash价格稳健走扬;SK海力士27亿美元投资中韩存储器市场

集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新研究报告显示,2017年一整年,2D NAND市场都将处于持续缺货的状况,而在64层堆栈3D-NAND 顺利导入OEM系统产品前,3D NAND也将同样处于缺货状态。在这样的市场背景下,NAND Flash价格将稳健走扬,各大NAND原厂在明年的运营也有望持续向上。

NAND Flash IC设计

一周热点

拓墣:中国半导体基金布局重点将转向IC设计业

拓墣产业研究院最新研究显示,中国大陆集成电路产业投资基金(大基金)自2014年出台后,大基金承诺投资额度已接近人民币700亿元,其中多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置,占已投资比重约60%,预期在完成制造端布局后,大基金下一个阶段的投资重点将转向IC设计产业。

半导体设备 IC设计

一周热点

TrendForce:2016年全球IC设计大厂营收排名出炉,高通稳居龙头宝座

TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所最新研究统计,2016年全球前十大无晶圆IC设计厂商营收中,高通(QCT)仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通(Broadcom)与联发科合计营收占前十名营收总和的65%,短期内领先地位不易受到撼动。

IC设计 高通Qualcomm 博通

一周热点

TrendForce:2016年全球IC设计销售额年减3.2%,2017年估将成长3.4%

TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所最新研究显示,2016年全球IC设计销售额预估将达774.9亿美元,年衰退3.2%。展望2017年,受惠于车用等成长动能强劲的市场,全球IC设计销售额预估将上看805.9亿美元,年成长率达3.4%。

IC设计

一周热点

【一周热点回顾】Q3 行动式内存产值季增16.8%;三星拟分拆晶圆代工和IC设计业务

由于苹果iPhone 7和三星Note 7(虽然已经停产,但此前已有备货)相继发布,让全球行动式内存出货大增,加上自今年6月份以来DRAM产品价格持续上涨,推动2016年第三季度行动式内存营收大幅增长。

IC设计 内存

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