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2023年国家标准立项指南公布,含人工智能、集成电路等关键技术标准

2月16日,国家标准化管理委员会印发《2023年国家标准立项指南》(以下简称《立项指南》),以做好2023年国家标准(含标准样品)立项工作,加快构...

集成电路 智能制造 人工智能

IC设计

景旺电子拟约30亿元投建高多层PCB智能制造基地项目,扩充高端产能

2月15日,景旺电子发布公告称,基于自身发展需要,为扩大市场规模,满足客户对高端产能需求,提升公司高端产品供应能力及市场占...

智能制造 电子元器件 PCB

制造/封测

景旺电子半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目在深圳宝安开工

据滨海宝安消息,1月29日,深圳市高质量发展大会暨2023年首批重大项目开工仪式举行。深圳宝安区举行一季度重大项目开工活动...

智能制造 半导体封装 封装基板

制造/封测

鸿海为iPhone组装业务任命新负责人

据彭博社报道,鸿海为其iPhone组装业务任命了一位新负责人,Michael Chiang(蒋集恒)将接替Wang Charng-yang(王城阳)原来的职位...

iPhone 智能制造 鸿海集团

制造/封测

总投资5亿元,三明半导体封测及智能装备制造项目签约

据三明经济开发区消息,1月16日,三明半导体封测及智能装备制造项目投资签约仪式在三明经济开发区举行...

半导体封测 智能制造

制造/封测

中科曙光全球研发总部基地项目封顶,将形成集高端服务器智能制造生产线

据“科创崂山”消息,12月28日,中科曙光全球研发总部基地项目主体结构封顶,项目占地面积29.9亩,于2020年12月开工建设...

智能制造 服务器

制造/封测

工业富联:拟1.78亿元受让鸿泰精密100%股权

近日,工业富联发布公告称,公司全资子公司富联统合以自有资金受让COMMERCIAL SUCCESS ENTERPRISES LIMITED...

智能制造 鸿海精密

制造/封测

50亿元华勤技术东莞第三制造中心开园 聚焦智能手机、平板电脑等产品制造

12月14日,华勤技术东莞第三制造中心开园暨2023全球核心合作伙伴大会在东莞塘厦召开。总投资50亿元,是华勤完善在东莞3+1+1布局中的重要一环...

智能制造 智能终端 华勤通讯

智能终端

小米武汉科技园一期全面封顶,预计明年12月建成

12月8日消息,据中国光谷,小米武汉科技园项目一期主体结构已全面封顶,预计将于2023年12月正式建成。小米武汉科技园...

智能制造 智能终端 小米

数据中心/服务器

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