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三星电子相关资讯

三星虽取得高通骁龙875订单,要超车台积电仍不容易

据韩国媒体报导,晶圆代工厂三星获得高通下一代5G旗舰型移动处理器骁龙(Snapdragon)875约1万亿韩元订单,将于12月发表的Snapdragon 875移动处理器...

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

传三星拿下高通订单 将为后者生产平价5G芯片

据媒体报道,业内消息人士周二表示,三星电子已经拿下高通的订单,将为后者制造用于平价5G智能手机的移动应用处理器。与此同时,三星电子也在加紧步伐进军...

三星电子 高通 5G芯片

IC设计

三星预计2021年智能手机出货量3亿部 增幅15%

尽管整个智能手机市场可能出现萎缩,但三星预计,该公司将在其竞争对手华为面临美国严格监管的情况下增加销量:2021年的智能手机出货量将增至3亿部...

三星电子 智能手机

智能终端

英伟达与三星、美光合作制造新游戏芯片

据报道,英伟达公司(Nvidia)周二宣布了一系列功能强大的游戏芯片,这些芯片使用美光科技公司(Micron Technology Inc)的新存储技术设计,并且由三星电子...

三星电子 英伟达

IC设计

三星宣布量产16Gb LPDDR5 DRAM

8月30日,三星宣布,其位于韩国平泽的第二条生产线已开始量产业界首款采用极紫外光(EUV)技术的16Gb LPDDR5移动DRAM。新的16Gb LPDDR5基于三星...

DRAM 三星电子

存储器

传三星年底进行5纳米处理器与基带芯片大量投产

消息人士透露,三星预计2020年底开始,投入5纳米制程应用处理器与基带芯片大量生产。所谓5纳米制程应用处理器与基带芯片,就是之前高通向三星下单的骁龙...

三星电子

IC设计

苹果要求三星交出隐私文件 为反垄断指控添证据

据报道,面对反竞争指控,苹果正欲竭力为自己辩护。最近,苹果又试图强迫其主要竞争对手三星交出有关该韩国公司的应用商店私密文件...

三星电子 苹果公司

智能终端

IBM发布Power10处理器,采用三星7纳米EUV制程

IBM于18日再发表新一代Power10处理器,满足企业级混合云端运算的需求。制程技术由上一代14纳米升级到7纳米EUV制程,处理器性能与能效也都有长足...

三星电子

IC设计

三星公布自家3D芯片封装技术X-Cube

8月13日,三星电子宣布,公司的3D IC封装技术eXtended-Cube(X-Cube)已通过测试,可立即提供给当今最先进的工艺节点...

三星电子 半导体封装

制造/封测

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