三星电子最新资讯动态-全球半导体观察

三星SSD控制器导入RISC-V，逐步降低对Arm的依赖

2026-04-10

据Wccftech报道，三星新一代SSD产品线BM9K1将采用自研控制器芯片，并首次以RISC-V架构为核心，借此降低对Arm IP的依赖...

三星电子 SSD

存储器

不追1.4纳米！三星Exynos 2800改用2纳米SF2P+制程

2026-03-27

根据韩媒ZDNet报道，三星电子次世代系统单芯片（SoC）Exynos 2800（代号Vanguard）将不采用原先规划的1.4纳米制程，转而采用升级版2纳米GAA...

三星电子 IC设计

IC设计

三星布局氮化镓，首条8英寸生产线最快Q2投产

2026-03-26

三星半导体在2023年曾宣布其功率半导体晶圆厂将于2025年投产，但实际进度有所滞后。据最新行业消息，三星的首条8英寸GaN生产线预计最快将于2026年...

三星电子氮化镓

功率器件

2大半导体巨头官宣合作

2026-03-20

3月18日，三星电子宣布，已与半导体芯片大厂AMD（超威）在三星平泽厂签署了谅解备忘录（MOU），以扩大双方在下一代人工智能内存和计算技术方面的...

三星电子英伟达

AI

全球或将新增一座晶圆代工厂

2026-03-20

根据韩国中央日报报道，由于台积电的产能面临极度紧绷的状态，美国各大科技厂商纷纷开始排队寻求其...

三星电子晶圆代工

制造/封测

三星电子计划今年生产SiC功率半导体样品

2026-03-18

近期，媒体报道三星电子计划今年第三季度生产SiC（碳化硅）功率半导体样品，该公司已订购原材料和组件...

三星电子功率半导体

材料/设备

消息称特斯拉延迟AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆测试

2026-03-11

由于大客户特斯拉延迟AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆 (MPW) 测试，三星晶圆代工不得不将原定今年4月举行的测试服务延后半年...

三星电子晶圆代工

制造/封测

三星电子：已开始大规模生产HBM4 并向客户进行商业发货

2026-02-13

三星周四在一份声明中表示，已开始大规模生产HBM4。HBM4E的样品预计将于2026年下半年开始提供...

三星电子 HBM4

存储器

韩媒：HBM4芯片即将大规模出货

2026-02-10

三星电子预计于本月下旬开始向英伟达交付HBM4，成为全球首家大规模量产和出货HBM4的企业...

三星电子英伟达 HBM4

存储器

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