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三星电子相关资讯

三星首款16Gb GDDR6显存已开始出货

7月14日,三星电子宣布,首款具有24Gbps处理速度的16Gb GDDR6(第六代图形用双倍数据传输率存储)显存已开始出货...

三星电子 GPU GDDR6

存储器

传三星采购订单延后至8月底

近日,中国台湾媒体报道称,供应链近期陆续收到三星通知,原定暂停订货至7月底的时程延后到至少8月底,部分品项年底前都不会再进货,联发科...

联发科 三星电子

IC设计

存储巨头公布Q2财报预测:营收或同比增长21%

7月7日,三星电子公布了截至今年6月份的第二财季业绩预期。报告显示,三星第二财季营收预计同比增长20.9%至77万亿韩元,略高于分析师预期...

三星电子 存储芯片 服务器

存储器

外媒:三星电子正与合作伙伴开发半导体扩展部件

据ETNews报道,三星电子正与合作伙伴开发半导体扩展部件。这些部件在晶圆蚀刻工艺中可以去除不必要的电路,也是制造DRAM和NAND Flash等存储半导体的必需品...

半导体 三星电子

材料/设备

传三星正考虑下半年降低存储芯片价格

据媒体援引业内消息人士透露,三星电子正在考虑在2022年下半年降低其存储芯片价格,旨在进一步扩大其市场份额。消息人士称,如果三星决定降价...

三星电子 存储芯片 美光科技

存储器

三星、英特尔、台积电先进封装哪家强?

三星于6月末官宣量产3纳米芯片,在与台积电、英特尔先进制程竞争中取得先手,而近日,三家厂商在先进封装上的战局也迎来了最新进展...

三星电子 台积电 英特尔

制造/封测

全球首家?这家代工厂官宣生产3纳米芯片,磐矽半导体/高通或首发

近日,韩国半导体厂商三星抢先晶圆代工龙头台积电,量产3纳米的消息引发业界高度关注。最新消息是,三星已经正式官宣量产3纳米芯片的消息...

三星电子 芯片 晶圆代工

制造/封测

3M公司比利时工厂关闭,三星已选定中国供应商进行验证?

据韩国媒体THE ELEC报道,在3M关闭其在比利时的相关工厂后,三星正在使半导体生产中使用的冷却剂供应链多样化...

三星电子 晶圆制造

制造/封测

外媒:三星电子从ASML获得额外的EUV设备

据韩媒《BusinessKorea》今(6月16日)报道,三星电子副董事长李在镕从ASML获得了额外的极紫外(EUV)光刻设备,这对下一代半导体的生产至关重要...

三星电子 EUV光刻机

材料/设备

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