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IC设计厂商TOP10;俄罗斯限制氖气出口

6月6日,深圳市人民政府发布关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见。其中战略性新兴产业重点领域包括与通信产业集群...

三星电子 IC设计 半导体产业

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三星:更换半导体研发中心负责人

据《BusinessKorea》近日报道,三星电子已经更换了负责开发下一代芯片的半导体研发中心负责人。三星电子已任命副...

半导体 三星电子 芯片

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三星联手英特尔,在芯片等多领域探索合作

当地时间周一(5月30日),三星电子副会长李在镕同正在韩国访问的英特尔首席执行官Pat Gelsinger会晤,双方就新一代芯片、晶圆代工、PC...

半导体 三星电子 英特尔

IC设计

三星450万亿韩元巨额投资去向:芯片设计及代工、设备、美国建新厂?

三星集团5月24日发表声明表示,计划在截至2026年的五年内,将支出增加30%以上,达到450万亿韩元(约合3600亿美元),以支持从芯片...

三星电子 芯片制造 芯片设计

制造/封测

三星3nm芯片将于Q2开始量产,压力给到台积电、英特尔?

近两年台积电、三星、英特尔在先进制程领域持续发力,而台积电和三星近期3nm节点工艺成果惹人注目。三星 3nm芯片将于Q2开始量产...

三星电子 芯片制造 芯片设计

IC设计

存储器超预期、晶圆代工创新高,这家巨头最新财报出炉

4月28日,三星电子公布2022年第一季度业绩。截至今年3月31日,三星电子第一季度营收77.78万亿韩元,营业利润14.12万亿韩元...

存储器 三星电子 晶圆代工

存储器

外媒:三星将在5月初为NAND闪存生产安装晶圆厂设备

据外媒TheElec 4月19日报道,三星计划于5月初在其平泽工厂的新晶圆厂P3上安装晶圆厂设备。TheElec引述消息人士称,三星将首先在5月第一周为NAND闪存生产安装晶圆厂设备...

三星电子 闪存芯片 NAND Flash

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三星新目标:6月前开发出第六代11nm 1c DRAM芯片

近日,韩国媒体《BusinessKorea》报导,全球最大存储器制造商韩国三星设定了目标,预计在今年6月前,完成11纳米的第六代1c DRAM芯片的开...

存储器 三星电子 DRAM芯片

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力积电12英寸厂建成;西电成立集成电路研究院

近日,晶圆代工厂力积电举行了上梁仪式,以庆祝其在新竹科技园区铜锣园区新的12英寸工厂建成。力积电表示将在今年年底前完成无尘室建置...

三星电子 晶圆代工 力积电

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