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三星电子相关资讯

三星拟关停一座8英寸晶圆厂?

2026-01-16

三星电子计划于年内关停旗下一座8英寸晶圆厂，此举旨在将生产资源重新配置至盈利能力更强的12英寸晶圆市场...

三星电子晶圆制造

三星发布全球首款2纳米智能手机芯片Exynos 2600

2025-12-23

12月22日，三星电子正式宣布了其最新的移动处理器Exynos 2600，这款芯片是全球首款采用2纳米工艺制造的智能手机应用处理器...

三星电子手机芯片

三星电子第六代HBM4芯片开发完成，量产目标2025年底

2025-12-03

三星电子近日宣布已成功完成第六代高带宽内存（HBM4）芯片的开发，并正积极进入量产准备阶段...

三星电子 HBM4

三星集团：计划在未来五年内在韩国进行总计450万亿韩元投资包括扩大半导体投资

2025-11-17

三星集团表示，未来五年内将计划总计450万亿韩元的国内投资，包括研发（R&D，并计划扩大半导体投资...

三星电子预计第三季获利创三年新高

2025-10-14

存储器芯片制造商三星电子于2025年10月14日公布了其第三季的初步业绩，预计营运利益将达到12.1兆韩圆...

三星电子存储芯片

1.7亿美元！三星拟设立横滨芯片封装研发中心

2025-08-15

有消息称，三星电子将在日本横滨设立一个先进芯片封装研发中心，投资250亿日元，并预计2027年3月投入使用...

三星电子芯片封装

DEEPX与三星合作推出全球首款2nm生成式AI芯片，2027年量产

2025-08-14

韩国边缘AI芯片企业DEEPX于8月13日宣布，与三星电子及韩国芯片设计服务公司GAONCHIPS签署协议，共同开发全球首款2nm端侧生成式AI芯片DX-M2...

三星电子 AI芯片

三星电子准备从16层HBM开始引入混合键合技术

2025-07-23

三星电子DS部门半导体研究所下一代研究团队常务董事金大宇表示正准备从16层HBM开始引入混合键合

三星电子 HBM

三星暂停德州晶圆厂部署，聚焦2纳米技术优化

2025-07-18

三星电子近日宣布，由于2纳米制程技术的良率问题持续存在，计划在2024年暂停在美国德州泰勒市晶圆厂的人员部署...

三星电子晶圆

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