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三星电子相关资讯

韩媒：HBM4芯片即将大规模出货

2026-02-10

三星电子预计于本月下旬开始向英伟达交付HBM4，成为全球首家大规模量产和出货HBM4的企业...

三星电子英伟达 HBM4

下个月开始量产？三星HBM4通过两家半导体巨头质量测试

2026-01-29

近期，业界有消息传出，三星电子已通过NVIDIA和AMD对HBM4的最终质量测试，并将于下个月开始量产...

三星电子英伟达 HBM4

三星电子：2025年营收333.6万亿韩元

2026-01-29

1月29日，全球最大内存芯片制造商三星电子发布了2025年第四季度（截至12月31日）以及2025年全年业绩...

三星电子芯片

韩媒：三星闪存将涨价100%

2026-01-26

据韩国媒体报道，三星电子在今年第一季度将NAND闪存的供应价格上调了100%以上...

三星电子闪存芯片

三星拟关停一座8英寸晶圆厂?

2026-01-16

三星电子计划于年内关停旗下一座8英寸晶圆厂，此举旨在将生产资源重新配置至盈利能力更强的12英寸晶圆市场...

三星电子晶圆制造

三星发布全球首款2纳米智能手机芯片Exynos 2600

2025-12-23

12月22日，三星电子正式宣布了其最新的移动处理器Exynos 2600，这款芯片是全球首款采用2纳米工艺制造的智能手机应用处理器...

三星电子手机芯片

三星电子第六代HBM4芯片开发完成，量产目标2025年底

2025-12-03

三星电子近日宣布已成功完成第六代高带宽内存（HBM4）芯片的开发，并正积极进入量产准备阶段...

三星电子 HBM4

三星集团：计划在未来五年内在韩国进行总计450万亿韩元投资包括扩大半导体投资

2025-11-17

三星集团表示，未来五年内将计划总计450万亿韩元的国内投资，包括研发（R&D，并计划扩大半导体投资...

三星电子预计第三季获利创三年新高

2025-10-14

存储器芯片制造商三星电子于2025年10月14日公布了其第三季的初步业绩，预计营运利益将达到12.1兆韩圆...

三星电子存储芯片

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