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手机芯片相关资讯

苹果停交专利使用费影响收入 高通欲在中国低端机市场找补

据外媒报道,高通总裁德里克-阿伯利(Derek Aberle)周五发表声明称,高通希望中国的低端智能手机市场将帮助公司推动业绩增长。

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IC设计

小米澎湃S2试样完成 预计Q3采用台积电16nm制程量产

才距离“澎湃S1”发布没多久,现在又有消息指出,目前小米第2款自行设计处理器“澎湃S2”已接近准备量产的阶段。

手机芯片 台积电

IC设计

外媒 : 高通将推骁龙450 14纳米对决联发科中低端市场

根据国外科技网站Winfuture的报导指出,手机芯片大厂高通(Qualcomm),将针对低端的入门市场,推出骁龙450处理器。而这款处理器最特别之处,在于采用14nm制程

联发科 高通 手机芯片

IC设计

联发科蔡明介:希望5年内在全球市场站稳一席之地

联发科昨日举行“Connecting the next billion-联发科技20周年全球连线庆生会”,董事长蔡明介表示,联发科拥有许多核心IP技术、多样化产品及广大的客户群,期望在未来5年内,公司会变得更强壮,在全球市场上站稳一席之地。

联发科 半导体 手机芯片

IC设计

三星将发布中端芯片Exynos 7872 14nm工艺集成基带

日前有消息指出,三星正在打造一款名为Exynos 7872的中端芯片。这款六核芯片由四颗低功耗的Cortex-A53核心和两颗高性能的Cortex-A73核心组成

三星 手机芯片

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入股芯片公司 OPPO/vivo涉足自主手机芯片是真的吗?

华为、三星、苹果等业内巨头的推动下,手机品牌自主芯片的概念和市场热度持续走高。

手机芯片 国产手机

IC设计

传高通与大唐电信建广资产建芯片公司 主攻低端市场

市场传出,全球手机芯片龙头高通将和大唐电信,以及北京建广资产携手,在第3季联手成立新的手机芯片公司。

高通 手机芯片 大唐电信

IC设计

芯片短缺价格上涨 三星Q1利润超预期

韩国三星电子公司今天发布第一季度财报,受智能手机和组件销量反弹影响,三星利润超过分析师预期,预示着该公司可能迎来有史以来最好的一年。

三星电子 手机芯片 智能手机

智能终端

联发科法说会聚焦三大重点 芯片竞争与人事布局吸睛

半导体产业法说会起跑,台积电日前已对第 2 季释出保守展望,本周半导体产业法说会进入高峰,其中最引瞩目非手机芯片大厂联发科莫属

联发科 手机芯片 IC设计

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