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关键词:汽车芯片

【汽车电子】汽车业减产继续,三菱汽车将在5月减产1.6万台

日本媒体23日报导,因无法采购到必要的芯片,三菱汽车5月份将在日本国内外减产1.6万台,减产规模将较3月份的4,000台、4月份的7,500台呈现大幅扩大...

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【汽车电子】小米汽车新动作?传小米考虑投资AI芯片企业黑芝麻智能科技

据彭博社报道,小米正在考虑投资AI芯片企业黑芝麻智能科技,小米考虑加入的这轮融资规模至少在15亿元。而此轮融资后,黑芝麻智能科技估值将达到15亿美元...

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【汽车电子】车厂“造芯”记

前所未有的“芯荒”,引起了车厂对芯片的重视,各自寻求应对之策,包括成立芯片应对小组、向供应商锁定长期订单等,同时使得更多厂商加入到“造芯”之列,以期在芯片供应方面掌握更多主动权,车厂造芯升温...

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【汽车电子】缺芯!长城汽车永川、徐水两生产基地面临停产

据财联社报道,有接近长城汽车的相关人士表示,受芯片短缺影响,长城汽车重庆永川、保定徐水两大生产基地将在5、6月面临停产。长城汽车多款畅销车型,包括哈弗H6、长城炮、坦克300等都将受到波及...

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【汽车电子】三星或将并购车用芯片企业 摩根大通:目标锁定美国大厂

此前,市场消息传出,三星电子有意并购车用半导体制造商,力争这块市场大饼。对此,投资银行摩根大通(JP Morgan)研判,三星并购对象锁定美国汽车半导体厂商,而不只是市场盛传的荷兰恩智浦(NXP)...

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【汽车电子】才刚复工又冒烟 瑞萨那珂厂一度停工

瑞萨于本月17日复工的那珂厂N3栋又发生冒烟事件,产线一度停工。此次停工持续3个半小时,瑞萨表示,此次事件不会对之后的生产、出货预估造成影响...

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【汽车电子】华大半导体与东风汽车签合作协议 建汽车自主芯片研究联合实验室

日前,华大半导体与东风汽车集团技术中心在上海签署“汽车自主芯片研究联合实验室”合作协议,并举行实验室揭牌仪式...

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【制造/封测】通富微电车载品智能封装测试中心启动量产,投资25亿聚焦汽车芯片

通富微电车载品智能封装测试中心,项目总投资25亿元,于2019年3月启动建设,2020年3月项目完成封顶,2021年3月完成首台设备进场,产品主要应用于汽车电子芯片领域...

封装测试 汽车芯片 芯片封装

制造/封测

【汽车电子】瑞萨电子:受火灾影响工厂5月底前全面恢复生产

昨日,瑞萨电子举行新闻发布会,表示受火灾影响那珂工厂将在5月底前全面恢复生产,比此前预估的6月底复工时间提前...

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