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市值已超3万亿! 晶圆代工龙头揭露四大重要信息

4月14日,台积电举行线上法人说明会,并披露了2022年第一财季业绩。台积电相关负责人对于业界较为关注的先进制程进展...

台积电 晶圆代工 汽车芯片

制造/封测

英飞凌宣布扩建印尼后道工厂 预计将于2024年投产

4月12日,英飞凌宣布扩大其在印尼现有的后道工厂——PT Infineon Technologies Batam将收购Unisem集团旗下成员PT Unisem的物业...

汽车芯片 英飞凌 车用半导体

汽车电子

国芯科技新一代汽车电子MCU产品内部测试成功

4月7日,国芯科技发布公告称,公司研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC2012BC”于近日在公司内部测试中获得成功...

汽车芯片 MCU

IC设计

汽车芯片标准化进程提速!工信部划重点

近日,工信部发布2022年汽车标准化工作要点提出,开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研...

汽车芯片 半导体标准

汽车电子

工信部:联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系

3月18日,工信部发布《2022年汽车标准化工作要点》,其中提到,持续完善新能源汽车、智能网联汽车等重点领域标准体系建设指南,研究制定智能网联汽车...

集成电路 汽车芯片

汽车电子

广汽资本投资旗芯微半导体,后者系车规级芯片供应商

企查查显示,3月15日,苏州旗芯微半导体有限公司发生多项工商变更,新增股东广州广祺欣旗管理咨询合伙企业(有限合伙)。同时,注册资本由982.39万元...

汽车芯片

汽车电子

美的2024年量产汽车芯片,家电企业“造芯”进展如何?

2020年至2021年主要投产MCU芯片,并于2021年开始量产,全年量产规模约1000万颗。2024年,美的可实现汽车芯片的量产,并首先应用于新能源汽车水泵的控制...

芯片设计 汽车芯片 MCU

IC设计

两会热议车规级芯片,碳化硅功率半导体前景可期

两会期间,集成电路产业再次成为焦点话题,其中车规级芯片发展备受各方热议。汽车是国民经济支柱型产业,集成电路则是...

集成电路 汽车芯片 碳化硅

汽车电子

芯海科技拟通过可转债募资4.1亿元,投建汽车MCU芯片等项目

3月8日晚间,芯海科技发布公告称,拟通过向不特定对象发行可转债的方式募资不超过4.1亿元,主要用于汽车MCU芯片研发及产业化项目以及补充...

汽车芯片 MCU

IC设计

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