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半导体巨头看好车芯需求,美最大设备厂商:中国将是最大贡献者

近日,美国最大的半导体设备制造商应用材料公司公布了其上季度财报,并预计在汽车和工业芯片制造设备的强劲...

半导体设备 汽车芯片 应用材料

汽车电子

车用芯片厂大举扩产,台媒:恐牵动晶圆双雄接单

英飞凌、瑞萨、德州仪器(TI)、Rapidus等车用芯片厂均启动盖新晶圆厂计划,业界估四家业者扩产投入的金额上看250亿美元,恐削减既有...

汽车芯片 英飞凌 德州仪器

制造/封测

广州:提升车规级芯片、动力电池等核心零部件近地化率

2月15日,据广州市人民政府网站披露,广州市人民政府现已印发《关于支持市场主体高质量发展促进经济运行率先整体好转的若干措施》...

汽车电子 汽车芯片

汽车电子

以太网物理层芯片第一股裕太微成功登陆科创板

2月10日,裕太微成功登陆上交所科创板IPO,并成为以太网物理层芯片第一股,本次发行2000万股,发行价格92元,发行市盈率不适用...

汽车芯片 通信芯片 科创板

通信

汽车芯片成半导体市场“香饽饽”?车厂们疯狂锁定芯片商

当地时间2月9日,晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)和通用汽车公司联合宣布一项战略性的长期协议,前者将为后者直接供应芯片...

芯片制造 汽车芯片 格芯

汽车电子

推进汽车芯片国产化,纳芯微与大陆集团陆博汽车电子携手合作

汽车产业发展受到芯片短缺掣肘,这一背景下汽车芯片备受业界关注。纳芯微表示,与陆博汽车电子合作旨在共同推进我国汽车芯片的国产化进程…

汽车芯片

汽车电子

三星电子聘用前高通公司副总裁,发力汽车芯片业务

据外媒消息,去年年底,三星电子聘请了曾担任高通公司工程部门副总裁的 Benny Katibian,为其美国公司的高级副总裁。Katibian 上任后担任三星电子美...

三星电子 汽车芯片

汽车电子

浙江赛扬电子车规级集成电路封测项目开工,预计2024年4月竣工投产

据“中亿丰CLUB”消息,2月5日,由中亿丰承建的浙江赛扬电子车规级集成电路封测项目正式开工,这是继去年中亿丰科工(原中远机电)更名...

集成电路 汽车芯片 IC封测

汽车电子

博世持续扩大在华布局!北汽集团与博世签署战略合作协议

2月1日,北汽集团与博世中国签署战略合作协议,双方在智能座舱、智能驾驶、智能网联领域构建全面战略合作...

自动驾驶 汽车芯片 博世

汽车电子

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