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3月31日,长光华芯宣布其车载激光雷达芯片产品通过车规级AEC-Q102认证,加上去年12月份通过的IATF16949质量体系认证,长光华芯已拿...

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芯瑞达参设10亿元产业投资基金,重点关注车规级芯片、自动驾驶等领域

3月29日,安徽芯瑞达发布公告称,拟与瑞丞基金参与合作设立安徽省芯车联动产业投资基金...

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汽车芯片和操作系统:下半场“汽车革命”的核心技术

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3月29日,2023成都市招商引智重大项目集中签约仪式”在天府新城会议中心举行。本次活动共签约重大项目和人才团队33个...

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全球车用MCU市场规模达82.86亿美元,中国厂商加速布局

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传三星获得新订单,将为现代汽车设计和制造ADAS等关键芯片

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总投资1.8亿元,浙江平湖年产8000万片车载智能芯片项目开工

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