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晶圆制造相关资讯

华虹半导体2018年销售收入创新高,300mm晶圆今年开始量产

无锡工厂项目正按照计划平稳推进。我们预计将在第二季度末完成厂房和洁净室的建设,在下半年开始搬入设备,并在二零一九年第四季度开始300mm晶圆的量产。研发活动早在几个月前就已经开始,

华虹半导体 晶圆制造

IC设计

2.36亿美元,格芯新加坡Fab 3E 8英寸厂将出售给世界先进

今(31)日,世界先进集成电路股份有限公司与格芯公司宣布,世界先进公司将购买格芯公司位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备以及MEMS知识产权与业务。

晶圆代工 晶圆制造 格芯

IC设计

2019年半导体材料市场估成长 2%

2019 年半导体材料市场的虽然成长不如 2018 年,但是相较于半导体设备市场同期因资本支出(CAPEX)而下滑 4% 来说,还是比较乐观的。

半导体设备 晶圆制造 半导体材料

IC设计

500亿元项目落户!湖南益阳将添20条存储芯片测封装生产线、一座晶圆厂

日前,湖南省益阳市赫山区迎来“开门红”,成功签约总投资超500亿元的五夷·万微科技生态芯城项目,这是益阳市赫山区今年引进的第一个项目,也是其近年来投资金额最大的一个项目...

集成电路 存储芯片 晶圆制造

IC设计

2018年新建特色工艺生产线盘点,中芯国际、华虹等齐争霸

随着联电、格芯相继宣布放弃竞逐先进制程以及台积电宣布新建8英寸晶圆厂,集成电路制造业发展风向似乎开始转变:先进制程不再是唯一制胜点,8英寸厂仍大有所为。而随着AI、5G、物联网等杀手级应用市场日益崛起,特色工艺的重要性正在逐渐凸显...

集成电路 中芯国际 晶圆制造

IC设计

旺季效应虽落空 旺宏今年资本支出却不受影响

吴敏求说,旺宏今年将投入的新产能以19纳米的SLC(单层式)与eMMC (嵌入式存储器)NAND Flash为主,与NAND Flash一线大厂专做大容量、高密度的产品有所区隔,也因此受到市场主流产品的价格波动影响有限。

NAND Flash 旺宏 晶圆制造

存储器

企业落地最高奖励5000万元,广州拟打造千亿级集成电路集群

今年以来,全国各地相继出台政策推动集成产业发展,日前广州亦加入这一队伍中来。12月25日,广州市工业和信息化委正式印发...

集成电路 芯片设计 晶圆制造

IC设计

与富士康斥资600亿元投建晶圆厂?夏普官方回应

日前媒体报道称,富士康计划携手夏普斥资600亿元在珠海投建12英寸晶圆厂。对此,昨日(12月25日)夏普官方作出回应……

富士康 芯片设计 晶圆制造

IC设计

传富士康投资600亿元珠海建晶圆厂

由于苹果iPhone手机面临销量下滑的风险,富士康这两年来也积极拓展新领域,半导体目前已经是富士康投资的重点……

集成电路 富士康 晶圆制造

IC设计

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