注册

晶圆制造相关资讯

500亿元项目落户!湖南益阳将添20条存储芯片测封装生产线、一座晶圆厂

日前,湖南省益阳市赫山区迎来“开门红”,成功签约总投资超500亿元的五夷·万微科技生态芯城项目,这是益阳市赫山区今年引进的第一个项目,也是其近年来投资金额最大的一个项目...

集成电路 存储芯片 晶圆制造

IC设计

2018年新建特色工艺生产线盘点,中芯国际、华虹等齐争霸

随着联电、格芯相继宣布放弃竞逐先进制程以及台积电宣布新建8英寸晶圆厂,集成电路制造业发展风向似乎开始转变:先进制程不再是唯一制胜点,8英寸厂仍大有所为。而随着AI、5G、物联网等杀手级应用市场日益崛起,特色工艺的重要性正在逐渐凸显...

集成电路 中芯国际 晶圆制造

IC设计

旺季效应虽落空 旺宏今年资本支出却不受影响

吴敏求说,旺宏今年将投入的新产能以19纳米的SLC(单层式)与eMMC (嵌入式存储器)NAND Flash为主,与NAND Flash一线大厂专做大容量、高密度的产品有所区隔,也因此受到市场主流产品的价格波动影响有限。

NAND Flash 旺宏 晶圆制造

存储器

企业落地最高奖励5000万元,广州拟打造千亿级集成电路集群

今年以来,全国各地相继出台政策推动集成产业发展,日前广州亦加入这一队伍中来。12月25日,广州市工业和信息化委正式印发...

集成电路 芯片设计 晶圆制造

IC设计

与富士康斥资600亿元投建晶圆厂?夏普官方回应

日前媒体报道称,富士康计划携手夏普斥资600亿元在珠海投建12英寸晶圆厂。对此,昨日(12月25日)夏普官方作出回应……

富士康 芯片设计 晶圆制造

IC设计

传富士康投资600亿元珠海建晶圆厂

由于苹果iPhone手机面临销量下滑的风险,富士康这两年来也积极拓展新领域,半导体目前已经是富士康投资的重点……

集成电路 富士康 晶圆制造

IC设计

格芯推出业界首个300mm 硅锗晶圆工艺技术

格芯今天宣布其先进的硅锗(SiGe)产品9HP目前可用于其300mm晶圆制造平台的原型设计。这表明300mm生产线将形成规模优势,进而促进数据中心和高速...

晶圆制造 格芯

IC设计

10月DRAM/NAND Flash颗粒合约价跌幅明显;华润微电子12英寸晶圆厂落户重庆

根据协议,华润微电子将在重庆西永微电园建设国内首座本土企业的12英寸功率半导体晶圆生产线。该12英寸生产线项目总投资约100亿元,主要生产MOSFET...

NAND Flash 晶圆制造

一周热点

硅片建设热潮涌现 碎片化风险如何规避?

目前,国内8英寸和12英寸硅片是市场的主流,特别是12英寸硅片是绝对的主力,国内集成电路用8英寸硅片国产化率仅为20%,12英寸集成电路用硅片则全部依赖进口...

半导体硅片 晶圆制造

IC设计

< 495051525354......58>