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英特尔相关资讯

AMD确定7nm芯片今年流片 最快明年底亮相

在昨天的JP摩根全球技术峰会上,AMD CEO苏姿丰确认,7nm芯片将在今年晚些时候流片。

英特尔 AMD芯片组 英伟达

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Intel傲腾存储终极版:DIMM内存明年到来

Intel 3D XPoint Optane傲腾存储科技已经诞生了两种产品形态,分别是面向数据中心的PCI-E扩展卡样式固态硬盘、面向台式机和笔记本的M.2样式缓存盘。

内存 英特尔 傲腾Optane

存储器

3年后数据中心对服务器芯片需求占比或超50%

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查,截至2017上半年,主流服务器芯片市场,英特尔仍然占据绝大多数的份额。

芯片 英特尔 ARM架构

IC设计

Intel发布安腾处理器收官之作:32nm翻新马甲、特供惠普

Intel结结实实地回挤了一管“牙膏”,时隔5年,于今天发布了新款Itanium(安腾)处理器9700系列,不过,这是安腾的收官之作,

惠普公司 英特尔

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英特尔发布采用3D NAND技术的全新数据中心级固态盘

昨天,英特尔在其大连工厂发布了两款全新的采用3D NAND的数据中心级固态盘:英特尔® 固态盘DC P4500系列及英特尔®固态盘DC P4600系列。

SSD固态硬盘 英特尔 存储技术

存储器

世界第一易主!三星半导体超越英特尔

三星今年Q1表现强势的原因是市场对内存和闪存的需求,加速深度学习、机器学习驱动的应用是今后的趋势。

三星电子 英特尔 半导体芯片

IC设计

突破半导体工艺极限?美科研人员实现1nm制程工艺

5nm之后的工艺到现在为止都没有明确的结论,晶体管材料、工艺都需要更新。在这一点上,美国又走在了前列,美国布鲁克海文国家实验室的科研人员日前宣布实现了1nm工艺制造。

台积电 英特尔 半导体材料

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3D XPoint闪存继续修炼!Intel傲腾要在2018全面爆发

Intel存储黑科技傲腾内存(Optane Memory)已经毫无保留的展现出来了(消费级目前只有16GB和32GB)。

内存 英特尔 傲腾Optane

存储器

英特尔携手展讯 将陆续推出中低端x86移动芯片

在放弃移动芯片市场之后,半导体大厂英特尔(Intel)的重点已经转向资料中心、5G、快闪存储器、FPGA、物联网等市场上。

芯片 展讯通信 英特尔

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